扇出型晶圓級(jí)封裝

為了應(yīng)對(duì)更薄、更細(xì)及更高性能的半導(dǎo)體元件，扇出型晶圓級(jí)封裝已成為最優(yōu)化的晶圓級(jí)封裝技術(shù)，務(wù)求在更細(xì)及更緊湊的封裝元件中，提供更多I/O連接口。

在采用扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)時(shí)，需要采用精準(zhǔn)度極高的貼裝平臺(tái)，確保能精準(zhǔn)貼裝不同形狀的元件，不同類型的芯片及不同尺寸的無(wú)源器件，達(dá)至最高的生產(chǎn)效益。

環(huán)球儀器的FuzionSC半導(dǎo)體貼片機(jī)，不受元件尺寸限制，可以在極高速的表面貼裝生產(chǎn)線中，處理面積極大的基板，維持極高的精準(zhǔn)度，同時(shí)可以貼裝任何類型及形狀的元件。

FuzionSC半導(dǎo)體貼片機(jī)的優(yōu)勢(shì)

最高精度(±10微米)、最高速度(10K cph)

在同一個(gè)平臺(tái)上，能精準(zhǔn)貼裝不同尺寸的有源芯片及無(wú)源芯片

支持由AOI精度返饋進(jìn)行貼裝位置補(bǔ)償

可采用SECS-GEM系統(tǒng)追蹤晶片

可以在任何基板上貼裝，包括薄膜、柔板及大板

若要充分發(fā)揮FuzionSC半導(dǎo)體貼片機(jī)在速度上的優(yōu)勢(shì)，就得需配合高速送料器。因此，環(huán)球儀器設(shè)計(jì)了送料速度每小時(shí)高達(dá)16K的高速晶圓送料器。

高速晶圓送料器具備以下獨(dú)特功能和優(yōu)勢(shì)

14個(gè)高精度（亞微米X，Y，Z）伺服驅(qū)動(dòng)拾取頭

高精度（亞微米X，Y，Z）伺服驅(qū)動(dòng)頂銷

100%拾取前視覺及芯片校準(zhǔn)

一步式“晶圓到貼裝”切換

同步晶圓拉伸和存儲(chǔ)

雙晶圓平臺(tái)每小時(shí)速度達(dá)16K

組裝尺寸范圍最大的芯片及超薄芯片

速度為現(xiàn)有設(shè)備的4倍

能應(yīng)對(duì)最大尺寸的基板

配合FuzionSC使用，實(shí)現(xiàn)以下功能

最大基板處理：至635毫米 x 610毫米的基板，300毫米(12”) 晶圓

最高速度：每小時(shí)達(dá)16,000片(倒裝晶片)；14,400片(無(wú)倒裝)

最高晶圓量：同時(shí)處理52 個(gè)晶圓 – 13/盒式 x 4或25/盒式 x 2；同時(shí)支持4”、6”、8”及12”晶圓

應(yīng)對(duì)任何芯片類型：多達(dá)52種芯片；自動(dòng)更換工具 (吸嘴及頂銷): 8套，各有7個(gè)吸嘴

尺寸范圍最廣的芯片：0.1毫米 x 0.1毫米至70毫米 x 70毫米；0.5毫米 x 0.5毫米至40毫米 x 40毫米 (初期版本)

高速晶圓送料器采用專利的承載架技術(shù)

最少化反擴(kuò)張事件

處理各種晶圓尺寸

減少更換工具的停機(jī)時(shí)間

應(yīng)對(duì)難以處理的芯片種類(薄、大、高長(zhǎng)寬比)

可編程的拉伸來(lái)消除芯片的破損

FuzionSC2-14貼片機(jī)技術(shù)參數(shù)