Jim Keller，一位芯片設(shè)計領(lǐng)域享有盛譽的專家，以其在Apple、AMD、Tesla等公司的卓越貢獻而聞名。

他的設(shè)計理念不僅推動了AI和高性能計算領(lǐng)域的創(chuàng)新，也為未來芯片設(shè)計指明了方向;Keller最為人熟知的技術(shù)成果包括在Apple領(lǐng)導了A4和A5處理器的開發(fā)，在AMD設(shè)計了Zen架構(gòu)，以及在Tesla開發(fā)了自動駕駛芯片。

近年來，他在Tenstorrent擔任CTO和CEO，專注于推動AI和高性能計算領(lǐng)域的技術(shù)進步;

眾所周知，Jim Keller的職業(yè)生涯充滿了創(chuàng)新和突破。作為全世界最早推動AI應用落地的半導體行業(yè)者而言，Keller早在去年的一次直播中就已較為詳細指明：Chiplet技術(shù)設(shè)計理念將會是AI和高性能計算領(lǐng)域應用落地的關(guān)鍵鑰匙。

圖片來自：Google

Keller強調(diào)：Chiplet技術(shù)的核心優(yōu)勢在于其模塊化設(shè)計和靈活性。

正如他原話所說的一樣：現(xiàn)在的夢想是你有一個 AI chiplet、一個 CPU chiplet、一個 NPU chiplet，支持幾種內(nèi)存控制器、幾種 PCIe 控制器，然后你可以用不同芯片的組合構(gòu)建一個產(chǎn)品。

這種方法不僅能夠提升芯片性能，還能使產(chǎn)品更加靈活地適應不同的市場需求。

特別是：在先進制程節(jié)點(如3nm)的制造成本越來越高的情況下，Chiplet設(shè)計理念為未來更為高效的AI和高性能計算領(lǐng)域領(lǐng)域提供了一種有效的解決方案。

通過模塊化設(shè)計，芯片制造商可以在不犧牲性能的前提下降低制造成本;這對于AI和高性能計算等領(lǐng)域尤為重要，因為這些領(lǐng)域的應用對成本和性能的要求都非常高。

Chiplet技術(shù)通過將不同功能的芯片模塊集成在一個封裝內(nèi)，實現(xiàn)了高效的資源利用;模塊化設(shè)計允許芯片制造商靈活地選擇和組合最適合的工藝節(jié)點和功能模塊，優(yōu)化每個模塊的性能和成本。

這樣不僅可以避免單一大芯片帶來的低良品率和高制造成本問題，還能通過標準化接口實現(xiàn)不同供應商模塊的互操作性，從而加速創(chuàng)新和產(chǎn)品迭代。

對于需要高計算能力和低延遲的AI和高性能計算應用，Chiplet技術(shù)提供了一種靈活且經(jīng)濟高效的解決方案，確保這些系統(tǒng)能夠在快速發(fā)展的技術(shù)環(huán)境中保持領(lǐng)先地位。

在這次Jim Keller的訪談中，當他回顧自身Intel、AMD和NVIDIA等公司工作經(jīng)驗時，都著重提到：Chiplet技術(shù)的成功不僅僅依賴于其技術(shù)創(chuàng)新，更為重要的是其行業(yè)合作及應用適配的理念。

圖片來自：ODSA

從全球視角來看，諸如Intel、AMD和NVIDIA等公司與開放計算項目(Open Compute Project, OCP)以及開放領(lǐng)域?qū)Ｓ眉軜?gòu)(Open Domain-Specific Architecture, ODSA)等組織一同，都在積極探索和推廣這一技術(shù)理念。

OCP和ODSA致力于通過開放標準和合作，推動Chiplet技術(shù)的標準化和生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)。

這些組織的工作包括定義開放的物理和邏輯芯片間接口，開發(fā)新的接口標準如“Bunch of Wires”(BoW)，以及創(chuàng)建開放的芯片市場，允許產(chǎn)品設(shè)計者混合和匹配不同供應商的芯片。

Intel、AMD和NVIDIA等公司在這些組織中發(fā)揮了重要作用，積極參與技術(shù)規(guī)范的制定和推廣。

例如：Intel通過其參與，推動了Chiplet技術(shù)在數(shù)據(jù)中心和高性能計算中的應用，并通過開放標準增強了技術(shù)互操作性 。

AMD則在其Zen架構(gòu)中采用了Chiplet設(shè)計，實現(xiàn)了性能和成本的優(yōu)化，展示了模塊化設(shè)計的優(yōu)勢 ;NVIDIA也在探索Chiplet技術(shù)，以提升其GPU在AI和深度學習領(lǐng)域的應用效率。

當然，在全球Chiplet技術(shù)發(fā)展的浪潮中，中國市場正成為這一技術(shù)的重要應用場景和創(chuàng)新驅(qū)動力源泉。

以同樣商討及探索如何制定一個更為開放的Chiplet技術(shù)規(guī)范，并主導商議相關(guān)Chiplet相關(guān)工作流建議的中國企業(yè)Chipuller(奇普樂)而言：其作為中國Chiplet技術(shù)理念的先導者之一，展現(xiàn)了將全球理念與本土實踐相結(jié)合的成功案例。

奇普樂芯片技術(shù)公司的Chiplet技術(shù)源自于2014年成立的美國公司zGlue。

zGlue早在成立之初就預見到摩爾定律的放緩，開始探索基于模塊小芯片的設(shè)計;并通過自研專利的2.5D/3D IC封裝技術(shù)，zGlue實現(xiàn)了chiplets的異構(gòu)集成，奠定了奇普樂技術(shù)發(fā)展的基礎(chǔ)。

我們通過對Jim Keller理念和Chipuller(奇普樂)實踐的分析，可以看出兩者在應用市場對芯片設(shè)計的重要影響力和Chiplet技術(shù)理念在應用端市場的適性方面，達到了高度的統(tǒng)一。

市場需求驅(qū)動創(chuàng)新方面：無論是Jim Keller還是奇普樂，都深刻認識到應用市場對芯片設(shè)計的重要影響力。

市場需求不僅決定了技術(shù)發(fā)展的方向，還推動了技術(shù)創(chuàng)新。

高性能計算、AI、IoT等領(lǐng)域的快速發(fā)展，對芯片的性能、成本和靈活性提出了更高的要求;這些需求推動了Chiplet技術(shù)的不斷進步，使其能夠更好地適應市場變化。

Jim Keller的理念在全球范圍內(nèi)推動了Chiplet技術(shù)的標準化和普及，而奇普樂則在中國市場通過本土化策略和創(chuàng)新應用，展示了這一技術(shù)在實際生產(chǎn)和應用中的巨大潛力。

特別是：在本土化策略的方面：Chipuller(奇普樂)Chipuller 1.0平臺的推出，或許已實現(xiàn)Jim Keller理念的應用化落地。

Chipuller1.0操作界面

在Chipuller 1.0平臺，只需要設(shè)計、開發(fā)、制造三步，就可以一站式定制芯片，輕松賦予芯片更多功能。

通過Chipuller 1.0平臺，奇普樂不僅滿足了中國市場的需求，還為全球市場提供了靈活的解決方案;這一策略的成功，不僅增強了奇普樂的市場競爭力，還推動了Chiplet技術(shù)在全球的應用和普及。

縱觀全文，我們不難發(fā)現(xiàn)：Chiplet技術(shù)作為半導體行業(yè)的重要創(chuàng)新，正在重織一條新型的半導體產(chǎn)業(yè)鏈。

通過模塊化設(shè)計，Chiplet技術(shù)實現(xiàn)了性能與成本的最佳平衡，特別是在AI和高性能計算等應用中展現(xiàn)了巨大的潛力。

也是由于眾多的Jim Keller和奇普樂等Chiplet技術(shù)的探索者們的不斷探新與實踐，推動了這項技術(shù)的廣泛應用和發(fā)展，為全球半導體行業(yè)帶來了新的機遇和挑戰(zhàn)。