精細間距元器件（如QFN、BGA等）由于其引腳間距小，對焊膏的均勻性、厚度及邊緣清晰度要求極高。任何微小的印刷缺陷都可能導致焊接不良，如橋接、開路或空焊等。因此，在設定可接受條件時，必須充分考慮這些特殊需求。

焊膏印刷圖形可接受條件設定如下

焊膏印刷圖形拒收和可接受條件見表 1-1和表1-2，這是基于焊膏檢測技術的廣泛應用使得焊膏量可測而提出的。由于焊膏量對不同封裝的影響不同，不可能有一個統一的標準，必須根據使用的封裝、焊盤尺寸、模板開口等綜合考慮，這里僅提供一種思路供參考。

基于控制因素與 SPI常規的檢測項目，我們從以下 3個維度建立焊育印刷圖形的可接受條件

· 位置偏差，在 SPI中表現為坐標偏差的百分比；

· 焊膏體積，在 SPI中表現為焊膏量與模板開口體積的百分比；

· 轉移面積，在 SPI中表現為沉積面積與模板開口面積的百分比；

綜合考慮

在設置這些可接受條件時，必須綜合考慮使用的封裝類型、焊盤尺寸、模板設計以及SPI檢測技術的精度等因素。不同的產品和工藝可能需要不同的條件設置。此外，隨著技術的不斷進步和工藝的優化，這些條件也可能需要進行相應的調整。

最后，通過定期收集和分析SPI檢測數據，可以及時發現焊膏印刷過程中的問題，并采取相應的糾正措施，以確保焊膏印刷質量的穩定性和可靠性。同時，這些數據也可以為工藝改進和優化提供有價值的參考。

審核編輯 黃宇