2017-2020年，全球半導體第四次硅含量提升周期， 人工智能AI、物聯(lián)網(wǎng)、5G、智能駕駛等新應用爆發(fā)，將驅使全球存儲器需求大爆發(fā)，第四次硅含量提升周期內，存儲器芯片是推動半導體集成電路芯片行業(yè)上行的主要抓手。2017年，全球半導體集成電路芯片大格局變遷，存儲器芯片全球銷售額占比有望超越邏輯芯片，成為全球第一。

圖：全球半導體硅含量Vs全球存儲器產值

全球半導體第四次硅含量提升周期，全球半導體集成電路芯片大格局變遷，2017年存儲器芯片全球銷售額占比有望超越邏輯芯片，成為全球第一。2017年存儲器芯片，預計超過1000億以上，增長幅度將超過30%以上。2017年存儲器芯片將會取代傳統(tǒng)半導體集成電路領域份額占比最高的邏輯芯片，成為全球銷售額占比最高的半導體集成電路芯片。

圖：2017年全球半導體集成電路大格局變遷—存儲器銷售額占比全球第一

2017-2020年，全球半導體第四次硅含量提升周期，存儲器芯片成為驅動半導體集成電路芯片行業(yè)上行的主抓手，通過全球半導體資本開支的變化中可見一斑。

2017年，全球半導體集成電路資本開支（CAPEX）將上修，從原先700多億美金上修到超過800億美金，同比增長20%，其中存儲器芯片的資本開支將超過320億美金，同比增長40.5%以上。其中FLASH存儲器資本開支超過190億美金，同比增速超過33%，DRAM/SRAM資本開支超過130億美金，同比增速超過53%。

圖：2017年全球半導體資本開支結構性機會在于存儲器芯片

2017年存儲器領域的資本開支（CAPEX）占比比例將近40%，超過晶圓代工，躍升為半導體集成電路資本開支第一大細分領域。其中NORFLASH/NAND FLASH存儲器芯片占比比例24%，DRAM/SRAM存儲器占比比例16%。

圖：2017年存儲器資本開支占比比例40%

2017-2020年，全球半導體第四次硅含量提升周期，通過全球半導體設備銷售趨勢分析，管中窺豹，中國大陸將是未來全球半導體集成電路芯片產業(yè)上行的主推力。

2017年全球半導體設備年銷售額預計將接近500億美金，創(chuàng)歷史新高，2018年預計將直接突破530億美金，預計2020年將達到600億美金，持續(xù)創(chuàng)歷史新高。此消彼長，中國大陸快速崛起，半導體設備銷售產值領域，2018年中國大陸將超過中國***將成為全球第二，2019年中國大陸將超過韓國成為全球第一。

2008-2014年，中國大陸半導體設備銷售產值大約在20-40億美金之間，占比全球份額比例不足5%，中國大陸半導體集成電路領域的“第二次大投入”將驅動中國半導體設備領域份額從5%提升到25%以上。驅使中國大陸半導體設備銷售產值從40億美金快速提升到2018年的100億美金以上，我們預計2020年左右，中國大陸半導體設備銷售產值預計占比全球份額比例超過25%以上。

2017-2020年，全球半導體第四次硅含量提升周期，中國大陸將成為第四次硅含量提升的主推力，存儲器將是第四次硅含量提升的主抓手。全球半導體第四次硅含量提升周期，全球半導體集成電路芯片將會出現(xiàn)大格局變遷， 2017年存儲器芯片將會取代傳統(tǒng)半導體集成電路領域份額占比最高的邏輯芯片，成為全球銷售額占比最高的半導體集成電路芯片。

這是中國半導體集成電路行業(yè)的“超白金十年”，這是中國半導體領域的十年投資生命周期，長電定增預案發(fā)布，大基金成為第一大股東。從最近的中芯國際的相關變動、兆易創(chuàng)新的大基金第一次通過接小非入股兆易創(chuàng)新，我們認為產業(yè)層面的推動力度將會繼續(xù)加大，重點關注國家集成電路相關個股兆易創(chuàng)新、三安光電、國科微、長川科技，相關產業(yè)龍頭景嘉微、通富微電、華天科技等。

2017-2020年全球半導體板塊最大、最確定的投資機會就是存儲器，存儲器領域最具有彈性的就是NOR FLASH存儲器。