文章來源：Tom聊芯片智造

原文作者：Tom

本文介紹了玻璃通孔（TGV）工藝流程。

要制作TGV載板，工藝流程是怎樣的？

什么是TGV？

TGV（Through-Glass Via），玻璃通孔，即是一種在玻璃基板上制造貫穿通孔的技術，與硅通孔（TSV）都是先進封裝中不可或缺的。

相比于TSV（硅通孔），玻璃通孔的優點：

1，玻璃材料具有低介電損耗和高介電常數，適合高頻應用，如5G和毫米波通信。

2，玻璃基板的熱膨脹系數小，適合高密度封裝，減少熱應力。

3，玻璃硬度高，機械支撐能力強。

TGV工藝流程

玻璃基板準備（圖a）：開始時準備好一塊玻璃基板，確保其表面平整、潔凈。

玻璃鉆孔（圖b）：使用激光在玻璃基板上形成貫穿孔。孔的形狀一般是錐形，一面激光處理后，翻轉過來另一面再處理。

孔壁金屬化（圖c）：在孔壁上進行金屬化處理，通常通過PVD，CVD等工藝在孔壁上形成一層導電金屬種子層，如Ti/Cu，Cr/Cu等。

光刻（圖d）：在玻璃基板表面涂布光刻膠，并進行光刻圖案化。將不需要電鍍的部位露出，讓只有需要電鍍的部分才暴露出來。

孔填充（圖e）：電鍍銅以填充玻璃通孔，形成完整的導電通路。一般要求孔內完全填充滿，沒有空洞。圖中的Cu是沒有完全填充的，大家需要注意。

基板表面平坦化（圖f）：除去覆蓋的光刻膠，有的TGV工藝會對填充后的玻璃基板表面進行平坦化處理，確保基板表面平整，利于后續工藝步驟。

保護層和終端連接（圖g）：在玻璃基板表面形成保護層（如聚酰亞胺）。