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通孔

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　　通孔是最常見到的一種，在集成電路設(shè)計中，通孔是絕緣氧化物層中的一個小開口，允許不同層之間的導(dǎo)電連接你只要把PCB拿起來對著燈光，可以看到亮光的孔就是「通孔」。這也是最簡單的一種孔

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通孔技術(shù)

玻璃基板TGV技術(shù)的具體工藝步驟

玻璃基板是一種由高度純凈的玻璃材料制成的關(guān)鍵組件，常見的材料包括硅酸鹽玻璃、石英玻璃和硼硅酸鹽玻璃等。

2025-06-03 標(biāo)簽：集成電路玻璃基板通孔 265 0

玻璃通孔技術(shù)的五個獨特優(yōu)勢

TGV（Through Glass Via）工藝之所以選擇在玻璃上打孔，主要是因為玻璃在以下五個方面相較于硅具有獨特優(yōu)勢。

2025-05-23 標(biāo)簽：芯片工藝通孔 261 0

簡單易懂！PCB中的通孔、盲孔和埋孔

在印刷電路板PCB的設(shè)計和制造中，信號和電源在不同的電路層之間切換時需要依靠過孔連接，而孔的設(shè)計在其中為至關(guān)重要的一個環(huán)節(jié)。不同類型的孔（通孔、埋孔、盲...

2025-02-27 標(biāo)簽：pcb 通孔盲孔 1339 0

HDI的疊層結(jié)構(gòu)設(shè)計

在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，高密度互連(HDI)技術(shù)已成為推動電子產(chǎn)品向更小型化、更高性能發(fā)展的關(guān)鍵因素。HDI技術(shù)的核心在于其獨特的疊構(gòu)設(shè)計，這不僅極大地提升...

2024-10-28 標(biāo)簽：pcb 電路板 HDI 1230 0

玻璃通孔工藝流程說明

TGV（Through-Glass Via），玻璃通孔，即是一種在玻璃基板上制造貫穿通孔的技術(shù)，與硅通孔（TSV）都是先進封裝中不可或缺的。

2024-10-18 標(biāo)簽：芯片通孔工藝流程 1379 0

PCB盲孔、埋孔和通孔是什么

在印刷電路板（PCB）的制造過程中，通孔、盲孔和埋孔是三種常見的孔類型，它們在電路板的電氣連接、結(jié)構(gòu)支撐和信號傳輸?shù)确矫姘l(fā)揮著至關(guān)重要的作用。本文將詳細(xì)...

2024-10-10 標(biāo)簽：印刷電路板通孔 PCB 4613 0

Allegro通孔焊盤制作方法

圓形印膠的物理直徑為0.7mm鉆孔直徑（Drill Size）一般比物理直徑達10~12mil（大概0.25~0.3mm）

2024-01-08 標(biāo)簽：allegro 焊盤通孔 3275 0

PCB通孔不良案例分析

小結(jié)：NG孔進行斷面金相觀察，發(fā)現(xiàn)5個孔中有3個出現(xiàn)孔無銅現(xiàn)象，位置均在孔內(nèi)，鎳層始終包住鍍銅，銅層消失位置平滑無尖銳角，未發(fā)現(xiàn)腐蝕現(xiàn)象。

2023-10-19 標(biāo)簽：pcb SEM 通孔 1769 0

通孔回流焊的定義

在以表面安裝型組件為主的電路板上使用通孔器件，其缺點是單個焊點費用很高，因為當(dāng)中牽涉到額外的處理步驟，包括波峰焊、手工焊或其他選擇性焊接方法。就這類裝...

2023-09-28 標(biāo)簽：通孔焊點回流焊 1419 0

通孔回流焊元件的裝配工藝

業(yè)界對通孔技術(shù)重燃興趣的原因之一，就是在于現(xiàn)在一些品牌的自動貼裝設(shè)備，如環(huán)球儀器的 Advantis AX72和Ploaris，具有很強的貼裝異形和通孔...

2023-09-27 標(biāo)簽：貼裝通孔組件 725 0

通孔帖子

PCB通孔設(shè)計相關(guān)資料下載

標(biāo)簽：電源設(shè)計 PCB設(shè)計通孔 2121 0

請問怎樣去設(shè)計電路板的焊盤？

標(biāo)簽：電路板焊盤通孔 1486 1

如何去拯救3DIC集成技術(shù)？

標(biāo)簽：疊層通孔 3D封裝 1235 1

【課件PPT】高速數(shù)字設(shè)計和信號完整性教程——第7章通孔

標(biāo)簽：高速PCB設(shè)計通孔 744 0

請問怎么隱藏通孔最外圈的顏色？

標(biāo)簽：通孔 1896 1

請問通孔和盲孔對信號的差異影響有多大？

標(biāo)簽：通孔 2399 1

標(biāo)簽：led 通孔 1878 0

原裝IR IRF830PBF 通孔 N 溝道晶體MOSFET 500V 4.5A TO-220-3

標(biāo)簽：通孔 1026 0

高速PCB布線的四大技巧和要領(lǐng)

標(biāo)簽：電源 pcb PCB 1570 0

柔性印制電路板的兩種設(shè)計類型

標(biāo)簽：印制電路板焊盤通孔 1192 0

通孔資料下載

淺談通孔再流焊藝技術(shù)立即下載

類別：PCB設(shè)計規(guī)則 2023-01-06 標(biāo)簽：焊盤通孔 539 0

高速數(shù)字設(shè)計第7章通孔立即下載

類別：模擬數(shù)字 2022-09-20 標(biāo)簽：焊盤通孔返回電流 425 0

簡單的100mA恒流板設(shè)計案例立即下載

類別：電子資料 2022-08-12 標(biāo)簽：pcb 恒流通孔 2026 0

PCB通孔設(shè)計立即下載

類別：電源技術(shù) 2021-11-06 標(biāo)簽：電源設(shè)計 PCB設(shè)計通孔 5991 0

關(guān)于通孔的設(shè)計立即下載

類別：PCB設(shè)計規(guī)則 2017-01-12 標(biāo)簽：pcb 通孔 530 0

印制電路板通孔的電鍍技術(shù)立即下載

類別：電子教材 2011-05-27 標(biāo)簽：印制電路板電路板印制 1096 0

通孔資訊

PCB線路板通孔、盲孔和埋孔的區(qū)別

? PCB（Printed Circuit Board，印制電路板）是電子元器件電氣連接的重要載體，其中的通孔（Plating Through Hole...

2024-10-07 標(biāo)簽：PCB線路板通孔盲孔 2563 0

利用貝塞爾光束、超短雙脈沖激光和選擇性化學(xué)蝕刻研究玻璃通孔(TGV)

引言玻璃可以用低成本的工藝減薄。因為它是透明的，所以比Si插入物更容易對準(zhǔn)。此外，玻璃的熱膨脹系數(shù)（CTE）是可調(diào)的。因此，它可以與器件層的CTE匹配...

2024-04-28 標(biāo)簽：激光 SEM 通孔 2662 0

連接器的表面貼裝與通孔焊接兩種安裝方式有何區(qū)別

在連接器領(lǐng)域，表面貼裝與通孔焊接是兩種最主流的安裝方式。表面貼裝是指將連接器直接貼裝在PCB板（印刷電路板）的表面，通過焊料與PCB板形成電氣和機械連接...

2024-04-11 標(biāo)簽：連接器焊接表面貼裝 845 0

波峰焊接通孔填充不良問題研究

歡迎了解高強(中車青島四方車輛研究所有限公司) 摘要：通孔填充不良一直是 PCB 焊接的難題，在波峰焊、回流焊、選擇性波峰焊工藝中都存在，通孔填充不...

2023-12-14 標(biāo)簽：PCB 通孔波峰焊 1894 0

使用Altium Designer進行PCB通孔設(shè)計

在PCB制造的早期，人們只使用了貫穿整個板厚的通孔。隨著表面貼裝技術(shù)的出現(xiàn)，引入了盲孔和埋孔，并要求復(fù)雜的通孔設(shè)計實踐。在本文中，我們將介紹使用Alti...

2023-10-15 標(biāo)簽：Altium 通孔 PCB 9941 0

詳細(xì)解讀通孔的阻抗控制對PCB信號完整性會觸發(fā)哪些影響

通孔在連接多層PCB的不同層上的走線方面起著導(dǎo)體的作用（印刷電路板）。在低頻情況下，過孔不會影響信號傳輸。但是，隨著頻率的升高（高于1 GHz）和信號...

2020-10-25 標(biāo)簽：pcb 阻抗通孔 2107 0

PCB的通孔設(shè)計規(guī)則有哪些

通孔傳統(tǒng)上被分為兩組：電鍍的（支持的）孔和非電鍍的（不支持的）孔。“支持的”指孔壁上的電鍍。非電鍍的或不支持的孔也許有或者沒有焊盤，例如安裝孔和無孔壁電...

2020-06-29 標(biāo)簽：pcb 通孔 3060 0

返回電流及其與通孔的關(guān)系

在多層板中，由于不止一個地平面，我們一定要仔細(xì)考慮返回地電流從哪里回流問題。圖5.2舉例說明了

2010-06-11 標(biāo)簽：通孔返回電流 2655 0

通孔的電感

對數(shù)字電路設(shè)計者來說，通孔的電感比電容更重要。每個通孔都有寄生中聯(lián)電感。因為通孔的實體結(jié)構(gòu)小，其特性非常像素集總電路元件。通孔串聯(lián)電感的主要影響

2010-06-11 標(biāo)簽：電感通孔 1928 0

通孔的電容

每個通孔都有對地寄生電容。因為通孔的實體結(jié)構(gòu)小，其特性非常像集總線路元件。我們可以在一個數(shù)量

2010-06-11 標(biāo)簽：通孔 1369 0

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　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見Vee和Vss，含義一樣。因為主流芯片結(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時一定要看清電氣參數(shù)
VHF

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AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）=AI（人工智能）+IoT（物聯(lián)網(wǎng)）。 AIoT融合AI技術(shù)和IoT技術(shù)，通過物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)生、收集海量的數(shù)據(jù)存儲于云端、邊緣端，再通過大數(shù)據(jù)分析，以及更高形式的人工智能，實現(xiàn)萬物數(shù)據(jù)化、萬物智聯(lián)化，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與人工智能追求的是一個智能化生態(tài)體系，除了技術(shù)上需要不斷革新，技術(shù)的落地與應(yīng)用更是現(xiàn)階段物聯(lián)網(wǎng)與人工智能領(lǐng)域亟待突破的核心問題。
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功率放大器（英文名稱：power amplifier），簡稱“功放”，是指在給定失真率條件下，能產(chǎn)生最大功率輸出以驅(qū)動某一負(fù)載（例如揚聲器）的放大器。
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74LS00是一個內(nèi)部擁有四個獨立的二輸入與非門電路，它滿足與非門的邏輯功能，可以實現(xiàn)與非門的邏輯功能。共有54/7400、54/74H00、54/74S00、54/74LS00。54XXX

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