文章來源：Tom聊芯片智造

原文作者：Tom

本文介紹了玻璃通孔技術(shù)的五個獨特優(yōu)勢。

TGV（Through Glass Via）工藝之所以選擇在玻璃上打孔，主要是因為玻璃在以下五個方面相較于硅具有獨特優(yōu)勢。

1.低電損

優(yōu)勢：

玻璃具有優(yōu)異的電絕緣性；

高頻信號下?lián)p耗小，適合射頻（RF）、高頻、高速I/O應(yīng)用；

結(jié)果：

提升信號隔離；

降低系統(tǒng)功耗；

2. 熱膨脹系數(shù)可調(diào)節(jié)

優(yōu)勢：

玻璃可以通過成分調(diào)整實現(xiàn)多種CTE；

更易匹配硅芯片；

結(jié)果：

提升封裝可靠性；

在作為載板/中介層時可避免熱應(yīng)力失配引發(fā)的翹曲或裂紋。

3. 表面光滑，利于精細線寬

優(yōu)勢：

玻璃具有原生光滑表面，無需復(fù)雜拋光；

更適合微細線/窄間距布線；

結(jié)果：

支持更小封裝尺寸；

金屬層更少 → 降低布線層數(shù)與制造成本。

4.剛性好、平整度高

優(yōu)勢：

相比有機材料（如FRP），玻璃剛性更大；

不易變形，具有出色的平整度；

結(jié)果：

支持高精度圖形和細線路布線；

保持TGV加工時的一致性和垂直性。

5.適合直接成型

優(yōu)勢：

可直接以目標厚度做出成品；

無需后續(xù)研磨拋光；

結(jié)果：

良率更高、成本更低；

在大面板級封裝（panel-level packaging）中更具效率和優(yōu)勢。

TGV工藝非常適合下一代高頻、高密度、低功耗封裝需求，特別在2.5D/3D IC中介層和面板級封裝（PLP）中應(yīng)用前景廣闊。