在科技產業的快速發展中，生成式AI技術正以驚人的速度融入我們的日常生活，尤其在智能手機這一核心智能終端上展現出巨大的應用潛力。據權威市研機構Counterpoint Research預測，到2027年，AI手機在全球的滲透率將達到43%，存量規模將從當前的百萬級躍升至12.3億部。面對這一趨勢，聯發科在最新的天璣新品發布會上推出了天璣9400——一款專為智能體AI設計的旗艦5G芯片，再次展示了其在AI領域的深厚積累和創新實力。

端云結合已成為生成式AI落地的主流模式，而AI手機作為端側AI的重要載體，正逐步成為消費者享受AI紅利的關鍵入口。聯發科在這一領域早已布局，從七年前的芯片設計底層融入AI能力，到如今的天璣9400，聯發科不僅順應了技術趨勢，更成為了推動行業發展的關鍵力量。

天璣9400在端側AI方面帶來了諸多創新，其中最為引人注目的是天璣AI智能體化引擎（Dimensity Agentic AI Engine）的首次亮相。這一引擎賦予了AI智能體自主化、推理化、行動化的特性，使得原生應用能夠變得更加智能，模型與應用實現分離管控，快速享受端側AI大模型的能力加持。在AI智能體化引擎的助力下，智能手機將能夠自主感知環境、理解目標，并根據環境變化調整策略，實現多個智能體之間的交流和協作，從而革新智能手機的交互體驗。

除了硬件層面的創新，聯發科還在軟件生態上下了大功夫。他們為開發者提供了一整套開發平臺，包括完整的開發工具鏈和集成開發環境，幫助開發者快速將AI模型嵌入到自己的應用中。同時，聯發科還與手機廠商、大模型廠商以及應用開發者緊密合作，共同推動生成式AI手機應用生態建設。

總體來看，聯發科已經構建了從芯片設計到大模型，再到工具鏈的全局解決方案。天璣9400不僅具備強大的NPU性能，支持所有最前沿的生成式AI相關特性，還通過軟硬件生態的協同，為終端廠商和開發者提供了強大的支持。未來，隨著AI手機的進一步普及和升級，聯發科的技術和產品有望在智能體AI手機之外開拓更廣闊的應用空間。

在智能體AI手機時代，聯發科已經邁出了關鍵的一步。他們憑借在AI綜合能力、體驗方面的亮眼表現，成為了推動智能手機端側AI落地的重要支撐。隨著技術的不斷進步和應用的不斷拓展，聯發科有望在AI智能終端領域繼續領跑，為用戶帶來更加智能、便捷、安全的體驗。