來源：芯德科技

芯德科技：先進封裝引領

光通信芯片未來

半導體行業蓬勃發展，芯德科技似璀璨之星閃耀，公司于2020年9月在南京城起步，專注中高端封裝測試，秉持強大技術實力與創新精神，一路奮進。至2024年9月，成功實現 5nm 芯片 FOCT-R （FANOUT Connected Tech - RDL）封裝結構出貨，此為業內罕見壯舉。這彰顯深厚技術底蘊，助其立足行業前沿，具備國際競爭之力，引領行業前行。

2.5D晶圓級再布線轉接板封裝

實現重大突破

該芯片屬于光通信領域，是通過光信號進行數據傳輸的高集成芯片。它采用中介層替代基板，并在晶圓上實施 SMT 貼裝，實現了先進封裝技術的重大突破，其核心創新點主要呈現在以下幾個方面：

1.超高層數再布線轉接板制備

成功達成 7P7M（七層Polyimide層,七層metal層）的 interposer（中介層）設計與制造工藝，且擁有 5μm/5μm的超窄線寬線間距 RDL（重布線層），此復雜層結構顯著提升了電氣性能與熱管理性能，更助力封裝在微小尺寸下集成更多功能。

有機再布線轉接板切片圖

2.超窄間距的微凸塊加工

實現了微凸塊加工的重大突破，成功創制出凸點尺寸僅 18 μm且凸點間距為 36 μm的頂級芯片封裝。這一技術突破意味著芯德科技現在能夠生產出具有極高集成度和精細結構的芯片封裝產品，這對于滿足當前及未來市場對高性能、小型化電子產品的需求至關重要。

JSSI Micro Bump 切片圖

JSSI 36um Bump Pitch

3.超高數量晶圓貼裝突破

成功實現晶圓級表面貼裝（SMT）技術的重大跨越。其達成了在單片晶圓上貼裝超 40000 個元器件的驚人成果。這一成果極大地豐富了芯片功能集成的維度，讓芯片如同一個多功能的微型智能中樞。而且，在電性能方面，芯片更是實現了飛躍式提升，從電流傳輸的穩定性到信號處理的高效性，都達到了新的高度，為半導體行業發展注入強大動力。

4.超高精度熱壓焊（TCB）

完成 TSMC 5nm 制程工藝芯片的倒裝，展現出超高精度，可精確至±3μm。此精度能夠完美契合芯片堆疊的高端封裝需求，在封裝進程中，確保各層精準對齊與可靠連接，宛如精密齒輪般嚴絲合縫，為整個封裝結構賦予卓越性能與超凡可靠性，有力推動芯片封裝領域邁向新高度。

隨著此款產品開發完成，標志著芯德科技在芯片封裝領域實現重大飛躍，在有限空間內巧妙融合88顆電容與邏輯芯片，有力提升光通信系統性能，大幅削減延遲并降低功耗。憑借 5μm×5μm 的細微線路，高速信號得以暢行無阻，延遲顯著降低的同時，數據吞吐量顯著增加。Expose die 結構強化散熱效果、穩定性得以提升。以7P7M中介層取代基板，有效控制成本，提升效益。此款產品芯德科技歷經一年精心研發，這一成果標志著其在 2.5D、3D 晶圓級先進封裝領域再次取得重大突破，邁出堅實有力的一大步，充分彰顯出在高端封裝技術領域的卓越研發實力以及源源不斷的創新活力。

江蘇芯德半導體科技股份有限公司

江蘇芯德半導體科技股份有限公司成立于2020年9月，是一家成長于南京本地致力于中高端封裝測試的集成電路企業。目前可為客戶提供Bumping、WLCSP、Flip Chip PKG、QFN、BGA、SIP、SIP-LGA、2.5D的封裝產品設計和服務。

公司秉持和睦大家庭式的文化，堅持以人為本、科技創新、集體奮斗和職業化管理的企業核心價值觀，并以全心全意滿足客戶的需求為我們最大的追求，依靠持續創新和鍥而不舍的艱苦奮斗的精神發展先進的封測核心技術，使芯德科技成為世界一流的封測企業，服務并推動全球半導體產業的發展。

2023年3月，芯德科技先進封裝技術研究院推出CAPiC平臺，重點發展以Chiplet異質集成為核心的封裝技術，是先進封裝技術發展的又一突破，有望推動異質整合成為未來芯片設計的主流。有關更多信息，請訪問我們的官方網站