在IC封裝產(chǎn)業(yè)中，打線接合(Wire Bonding)是利用微米等級(jí)的金屬線材，連接起芯片與導(dǎo)線架或基板的技術(shù)，讓電子訊號(hào)能在芯片與外部電路間傳遞。Moldex3D芯片封裝成型模塊支持金線偏移分析，幫助使用者驗(yàn)證金線設(shè)計(jì)與診斷制程中可能發(fā)生的問(wèn)題，而Moldex3D Studio 2024新增了金線精靈與金線樣板功能，協(xié)助用戶在前處理階段導(dǎo)入微小的金線組件，加速金線的幾何設(shè)計(jì)與建立。

其中金線精靈能將2D直線或非封閉曲線套上樣板，設(shè)定相關(guān)參數(shù)后即可建立金線組件；使用者則可透過(guò)自定義金線樣板，來(lái)管理他們的樣板信息。

以下將示范如何利用金線精靈與金線樣板，以2D平面曲線產(chǎn)生3D的金線組件。

步驟1. 準(zhǔn)備模型準(zhǔn)備包含2D平面曲線的模型，并依照接線方式將金線做群組分類，如下圖所示，藍(lán)色表示接在方框外側(cè)的金線，粉色則表示接在方框內(nèi)側(cè)的金線。

步驟2. 設(shè)定金線打開金線精靈，選取藍(lán)色金線，設(shè)定金線的版型與直徑，Studio預(yù)設(shè)提供了4種金線樣板，若有需要也可用金線樣板增加其他樣板設(shè)計(jì)。此范例中選擇第二種(D_MDX_Square)版型，接著設(shè)定位置，這邊有三種參數(shù)需要設(shè)定：起點(diǎn)Z值、跨距與終點(diǎn)下偏移。

設(shè)定完后選擇存檔，即可在畫面上看到產(chǎn)生的橘色金線對(duì)象，而原本的藍(lán)色2D曲線仍會(huì)被保留。

注：選取金線時(shí)，除了直接選取線段外，也可透過(guò)線段的兩端點(diǎn)來(lái)建立金線。

注：金線起點(diǎn)會(huì)設(shè)定在2D曲線的起點(diǎn)，若方向錯(cuò)誤可雙擊或右鍵點(diǎn)選編輯屬性來(lái)反轉(zhuǎn)線段的起點(diǎn)與終點(diǎn)。

接著選取粉色線段，選擇第三種(D_MDX_PENTA)版型并設(shè)定位置參數(shù)，完成后選擇存盤并關(guān)閉。

步驟3. 檢測(cè)是否有相交建立好所有金線組件后，使用相交檢測(cè)工具會(huì)發(fā)現(xiàn)有4條金線相交，需要再調(diào)整它們的設(shè)計(jì)，點(diǎn)擊移至新群組將相交的金線標(biāo)示起來(lái)，方便后續(xù)修改。

步驟4. 新增金線樣板

打開金線樣板，會(huì)看到畫面被分割為左右窗口，左側(cè)為模型對(duì)象，右側(cè)則會(huì)顯示當(dāng)前的金線樣板設(shè)計(jì)。如下圖所示，以D_MDX_Square為基礎(chǔ)增加新樣板版型1，按下確定。

編輯版型1，將節(jié)點(diǎn)數(shù)量改為5，并修改各節(jié)點(diǎn)位置，接著以相同作法新增另一個(gè)以D_MDX_PENTA作為基礎(chǔ)的版型2，確認(rèn)沒問(wèn)題后按下存盤并關(guān)閉完成樣板新增。

注：金線樣板不支援Undo/Redo。

注：預(yù)設(shè)的樣板名稱會(huì)以「D_」作為開頭，而在自定義樣板的名稱程序限制開頭不能是「D_」。

步驟5. 套用新金線樣板雙擊要修改的相交金線，套用剛剛建立的樣板，設(shè)定好參數(shù)，再去檢查金線相交情形，若還是有相交那就再修改剛剛建立的新樣板，直到金線相交數(shù)量為0為止。

步驟6. 完成前處理與后處理設(shè)定

建立好金線后，按照流程依序建立芯片、環(huán)氧樹脂、流道、導(dǎo)線架等屬性對(duì)象，并生成網(wǎng)格，接著設(shè)定材料、成型條件、分析順序與計(jì)算參數(shù)，完成分析后便可在看到金線偏移的分析結(jié)果。