光耦可控硅的測量好壞通常涉及幾個關鍵步驟，這些步驟基于電氣特性的檢測，確保光耦可控硅在正常工作狀態(tài)下表現(xiàn)出預期的性能。以下是一種常用的測量方法：

一、測電壓法

準備工具：準備一只萬用表。

測量輸入電壓：使用萬用表的直流擋，測量光耦可控硅的輸入端之間是否有+5V直流電壓。這是光耦可控硅正常工作的一個基本條件。

測量輸出電壓：接著，使用萬用表的交流擋，測量光耦可控硅的電機供電輸出端（或雙向可控硅輸出端）與零線（N）間的電壓。對于不同類型的電機，電壓值有所不同：

塑封電機：應有AC80~AC170V輸出。

柜式內電機和外電機：應為AC220V。

二、測電阻法

準備工具：同樣準備一只萬用表。

設置萬用表：將萬用表置于R×100或R×1k擋。

測量輸入端與輸出端電阻：分別測量光耦可控硅的輸入端與輸出端的電阻。對于特定型號的光耦可控硅（如三菱SWIDD-H1-4C和東芝TS22J48S），其輸入端與輸出端的電阻特性如下：

輸入端（強電控制端）：①、②腳為強電控制端，外接電機繞組，內接雙向可控硅。其正反向電阻應均為無窮大。

發(fā)光二極管控制端：③、④腳內接發(fā)光二極管。③腳為發(fā)光二極管的正極，接+5V；④腳為負極，一般通過電阻接主芯片的脈沖信號控制端。其正向電阻值約為20kΩ（具體值可能因萬用表型號、內阻和量程而異），反向電阻約為無窮大。

三、注意事項

安全操作：在進行任何電氣測量之前，確保電源已關閉，并遵循所有相關的安全操作規(guī)程。

萬用表選擇：優(yōu)先選擇具有高精度和可靠性的萬用表進行測量。

測量環(huán)境：確保測量環(huán)境干燥、無靜電干擾，以免影響測量結果。

數(shù)據(jù)對比：將測量結果與光耦可控硅的數(shù)據(jù)手冊或相關規(guī)格書進行對比，以判斷其是否正常工作。

通過上述方法，可以有效地判斷光耦可控硅的好壞。如果在實際測量中發(fā)現(xiàn)任何異常，應及時更換或維修光耦可控硅，以確保設備的正常運行。