在山東華光光電子股份有限公司的生產(chǎn)線(xiàn)上，記者見(jiàn)證了一條完整的激光產(chǎn)業(yè)上游鏈條。從根據(jù)功率需求選擇不同熱沉材料，到在反應(yīng)爐中生長(zhǎng)出薄薄的外延材料，再經(jīng)過(guò)光刻、解理等復(fù)雜工藝，這些材料最終變成了激光芯片。這些芯片在自動(dòng)化車(chē)間經(jīng)過(guò)集成封裝，變成了毫瓦、瓦、千瓦、萬(wàn)瓦乃至十萬(wàn)瓦級(jí)別的激光器。這些激光器被廣泛應(yīng)用于掃地機(jī)、無(wú)人駕駛的激光雷達(dá)，以及激光切割、雕刻、焊接等加工設(shè)備，還有激光顯示、醫(yī)療、道路監(jiān)控等多種場(chǎng)景。

華光光電的戰(zhàn)略產(chǎn)品部總經(jīng)理李沛旭向記者介紹，盡管10萬(wàn)瓦激光器的功率相當(dāng)于50個(gè)2000瓦的燒水壺，但它卻能在保持小體積的同時(shí)，高效處理近10萬(wàn)瓦的熱量。這背后，是華光光電在激光技術(shù)領(lǐng)域的深厚積累和不斷創(chuàng)新。

激光芯片，作為半導(dǎo)體激光器的核心元器件，其性能直接影響著激光器的整體表現(xiàn)。而激光芯片的制造，又以高質(zhì)量外延材料的生長(zhǎng)為難點(diǎn)。華光光電自上世紀(jì)90年代末成立以來(lái)，便肩負(fù)著核心元器件研發(fā)的使命。經(jīng)過(guò)數(shù)十年的努力，華光光電已經(jīng)成功掌握了半導(dǎo)體激光器外延結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與生長(zhǎng)、芯片設(shè)計(jì)與制備的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，并建立了垂直一體化的生產(chǎn)體系。

李沛旭指出，激光芯片的技術(shù)門(mén)檻主要體現(xiàn)在高質(zhì)量外延材料的生長(zhǎng)和高功率芯片工藝技術(shù)兩個(gè)方面。為了突破這些技術(shù)門(mén)檻，華光光電不斷加大研發(fā)投入，實(shí)施項(xiàng)目“揭榜立項(xiàng)”制，鼓勵(lì)研發(fā)人員積極創(chuàng)新。同時(shí)，公司還高度重視人才引育，為企業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展提供了堅(jiān)實(shí)的人才保障。

在半導(dǎo)體激光器領(lǐng)域，華光光電始終保持著對(duì)更高功率、更高效率、高可靠性、低成本的追求。2019年，公司啟動(dòng)了高功率915nm激光芯片的研發(fā)項(xiàng)目。面對(duì)材料生長(zhǎng)條件差異大、功率和轉(zhuǎn)換效率不達(dá)標(biāo)、隨機(jī)失效等挑戰(zhàn)，研發(fā)團(tuán)隊(duì)通過(guò)反復(fù)試驗(yàn)和修改設(shè)計(jì)，歷時(shí)3年終于取得了突破。目前，華光光電的35W和45W芯片已經(jīng)批量用于國(guó)內(nèi)工業(yè)激光器客戶(hù)。

未來(lái)，華光光電將繼續(xù)以技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用和產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)配套為抓手，打通激光產(chǎn)業(yè)鏈中的痛點(diǎn)和堵點(diǎn)。公司將不斷延伸技術(shù)覆蓋范圍，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)，將研發(fā)成果推向更廣闊的應(yīng)用和更高端的平臺(tái)。李沛旭表示，華光光電將致力于成為激光產(chǎn)業(yè)鏈的“大心臟”，為山東乃至全國(guó)的激光產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)力量。