近日，由AspenCore全力主辦的中國(guó)國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)（IIC Shenzhen 2024）在深圳福田會(huì)展中心隆重舉行。IIC作為業(yè)界頗具影響力的行業(yè)盛會(huì)，集中展示了涵蓋IC設(shè)計(jì)、AI、電源管理、智能工業(yè)等領(lǐng)域的多項(xiàng)前沿技術(shù)及應(yīng)用方案。展會(huì)同期還舉辦了高端產(chǎn)業(yè)峰會(huì)、頒獎(jiǎng)晚宴、技術(shù)論壇等系列主題活動(dòng)，加強(qiáng)促進(jìn)技術(shù)交流與合作，助力產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。

杭州晶華微電子股份有限公司（股票代碼：688130）攜多款優(yōu)秀芯片產(chǎn)品及解決方案出席本屆展會(huì)，在2024年度全球電子成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮上，晶華微榮獲“年度杰出創(chuàng)新企業(yè)”獎(jiǎng)項(xiàng)。

1產(chǎn)品展示

杭州晶華微電子股份有限公司精彩亮相本次IIC展會(huì)，并向現(xiàn)場(chǎng)觀眾全面展示了【工控及儀表】、【醫(yī)療健康及衡器】、【智能感知】以及【BMS模擬前端】等芯片產(chǎn)品及解決方案。

2論壇分享

與會(huì)同期舉辦的第五屆國(guó)際工業(yè)4.0技術(shù)與應(yīng)用論壇上，晶華微副總經(jīng)理施俊強(qiáng)先生受邀以“智能變送器系統(tǒng)單芯片解決方案”為主題，進(jìn)行了專(zhuān)業(yè)的技術(shù)演講。

晶華微經(jīng)過(guò)多年的自主研發(fā)及技術(shù)積累，公司在創(chuàng)新產(chǎn)品的研發(fā)上形成了顯著優(yōu)勢(shì)，包括基于高精度ADC的信號(hào)處理SoC，傳感器信號(hào)調(diào)理SoC，溫度、壓力、液位變送器SoC，電壓電流數(shù)顯表SoC，HART通訊控制器芯片及4-20mA電流環(huán)DAC等，產(chǎn)品性能指標(biāo)達(dá)到國(guó)際同類(lèi)產(chǎn)品的先進(jìn)水平。

3榮譽(yù)獎(jiǎng)項(xiàng)

11月5日舉行的2024年度全球電子成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮上，晶華微以其杰出的芯片創(chuàng)新設(shè)計(jì)能力，榮獲了“年度杰出創(chuàng)新企業(yè)”獎(jiǎng)項(xiàng)，晶華微副總經(jīng)理陳志武先生上臺(tái)領(lǐng)獎(jiǎng)，這是中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)對(duì)于晶華微創(chuàng)新研發(fā)能力的高度認(rèn)可，我們也將不斷升級(jí)產(chǎn)品性能，為客戶(hù)提供高質(zhì)量的技術(shù)支持。

晶華微

晶華微已連續(xù)多年參加AspenCore主辦的IIC展會(huì)，并屢獲殊榮。未來(lái)晶華微將繼續(xù)深耕醫(yī)療健康、工業(yè)控制和自動(dòng)化、儀器儀表、電池管理、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用領(lǐng)域，持續(xù)為客戶(hù)提供豐富高效的產(chǎn)品及解決方案，最大力度地滿(mǎn)足客戶(hù)差異化的應(yīng)用需求。