隨著人工智能技術(shù)的迅猛發(fā)展，數(shù)據(jù)中心的能源消耗也在急劇增長(zhǎng)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前數(shù)據(jù)中心已占全球能源消耗的2%以上，并預(yù)計(jì)到2030年，這一比例將飆升至7%左右，相當(dāng)于整個(gè)印度當(dāng)前的能耗水平。面對(duì)這一挑戰(zhàn)，如何實(shí)現(xiàn)從電網(wǎng)到核心的高效功率轉(zhuǎn)換，從而在降低總擁有成本（TCO）的同時(shí)提升計(jì)算性能，成為了業(yè)界亟待解決的問(wèn)題。

針對(duì)這一需求，英飛凌科技股份有限公司近期推出了TDM2354xD和TDM2354xT雙相電源模塊。這兩款模塊以其超高的功率密度，專(zhuān)為高性能AI數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)，旨在提供更為高效、可靠的電力轉(zhuǎn)換解決方案。

據(jù)悉，TDM2354xD和TDM2354xT模塊采用了真正的垂直功率傳輸（VPD）技術(shù)，并實(shí)現(xiàn)了業(yè)界領(lǐng)先的電流密度，達(dá)到了1.6A/mm2。這一技術(shù)突破不僅提升了模塊的功率處理能力，還進(jìn)一步優(yōu)化了空間利用率，使得數(shù)據(jù)中心在提升計(jì)算性能的同時(shí)，能夠更有效地管理能源消耗。

此外，英飛凌在今年早些時(shí)候還成功推出了TDM2254xD雙相功率模塊，為數(shù)據(jù)中心的高效運(yùn)行提供了更多選擇。這些模塊不僅具備出色的性能表現(xiàn)，還體現(xiàn)了英飛凌在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累和創(chuàng)新實(shí)力。

展望未來(lái)，英飛凌將繼續(xù)致力于推動(dòng)數(shù)據(jù)中心能源效率的提升，為全球的數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量。