“ 本章將介紹如何使用設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(DRC)。 ”

4.8 7-設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(DRC)

我將在本章中完成 PCB Layout 工作流程的第六步。雖然我在整個(gè) Layout 工作流程中經(jīng)常進(jìn)行設(shè)計(jì)規(guī)則檢查，尤其是在布線(xiàn)步驟中，但我總是在導(dǎo)出 Gerber 文件用于制造之前進(jìn)行最后一次檢查。在這個(gè)簡(jiǎn)單的項(xiàng)目中，我已經(jīng)在第四步運(yùn)行了 DRC，沒(méi)有發(fā)現(xiàn)任何錯(cuò)誤，因此我不希望新的檢查會(huì)顯示任何違規(guī)。不過(guò)，我可以忽略警告，繼續(xù)制造。

讓我們繼續(xù)進(jìn)行 DRC。單擊頂部工具欄中的 DRC 按鈕，然后單擊“運(yùn)行 DRC”。結(jié)果如下:

圖 4.8.1: 最后一次DRC檢查的結(jié)果

好消息是：沒(méi)有違規(guī)，也沒(méi)有未連接的項(xiàng)目。在“電路板設(shè)置” 窗口的 “設(shè)計(jì)規(guī)則”、“違規(guī)嚴(yán)重程度” 下定義了四個(gè)被忽略的測(cè)試。請(qǐng)注意，“檢查 PCB 與原理圖是否一致”復(fù)選框未被選中，因此沒(méi)有測(cè)試奇偶校驗(yàn)。如果啟用奇偶校驗(yàn)并重新運(yùn)行 DRC，檢查將報(bào)告有關(guān)“額外封裝” 的警告。這指的是我在底層絲網(wǎng)層中放置的 KiCad 徽標(biāo)，在原理圖中沒(méi)有匹配的符號(hào)。我可以放心地忽略該警告。

圖 4.8.2: 警告與底層絲印中放置的 logo 封裝有關(guān)

您可以放心地忽略該警告，繼續(xù)工作流程的下一步(導(dǎo)出 Gerber 文件)，因?yàn)樗粫?huì)影響電路板的任何功能或器件。警告表明，Logo 封裝的位號(hào)號(hào)在其名稱(chēng)末尾包含“**”，因此未定義。雖然我可以忽略該警告，但還是要對(duì)其進(jìn)行修正，以便 DRC 不會(huì)返回錯(cuò)誤或警告。雙擊 KiCad Logo 封裝，調(diào)出其屬性:

圖 4.8.3: 設(shè)置位號(hào)

注意原位號(hào)為“REF**”。我將把它改為 “REF1”，這在這塊電路板上唯一的，然后點(diǎn)擊 “確定”。再次運(yùn)行DRC，看看是否消除了原來(lái)的警告:

圖 4.8.4: DRC中出現(xiàn)了一個(gè)新的警告

該警告表明，在PCB編輯器中存在位號(hào)為“REF1 ”的封裝，但在原理圖編輯器中卻不存在。這是因?yàn)槲以谠O(shè)計(jì)工作流程的第五步中將該封裝添加到了 PCB 中。與 PCB 中的其他封裝不同，REF1 在原理圖編輯器中沒(méi)有對(duì)應(yīng)的符號(hào)。現(xiàn)在，我有三個(gè)選擇：

1. 返回原理圖編輯器，添加一個(gè)新符號(hào)，并將其與徽標(biāo)封裝關(guān)聯(lián)。

2. 忽略此警告。

3. 打開(kāi)封裝屬性，選中 “不在原理圖中”復(fù)選框(見(jiàn)下文)。

圖 4.8.5: 封裝屬性中的“不在原理圖”選項(xiàng)

制造商只會(huì)使用Layout中 Gerber 文件的數(shù)據(jù)。原理圖編輯器中的數(shù)據(jù)在最終制造的PCB板中不起作用。因此，我現(xiàn)在所做的任何額外工作都不會(huì)影響最終產(chǎn)品，只會(huì)影響項(xiàng)目的內(nèi)部一致性。由于我想完成項(xiàng)目，因此我將選擇方案二，忽略 DRC 警告。Logo不是我的 PCB 的功能器件，無(wú)論它是否存在于原理圖中，PCB 都將正常工作。

我已經(jīng)完成了設(shè)計(jì)規(guī)則檢查，并忽略了它返回的唯一警告。現(xiàn)在我準(zhǔn)備導(dǎo)出 Gerber 文件并制造我的 PCB。