“本章將介紹如何進行布線。”

4.54-布線（添加走線） 在本章中，我將完成在本書第三部分第二章中學到的 PCB 工作流程的第四步。在這一步中，我將完成電路板的布線（"Routing"）。目前，電路板看起來是這樣的:

圖 4.5.1: 完成第3步后的 PCB

飛線（ratsnet）將引導我完成布線過程，當走線替換掉所有飛線后，布線過程就完成了。現在讓我們開始布線。這是一塊簡單的電路板，因此可以在單層（如頂層）中繪制所有銅走線。默認情況下，PCB 編輯器提供了頂層和底層兩個銅層。您可以在 "外觀" 下的 "層" 選項卡中看到（圖 4.5.2）:

圖 4.5.2: 電路板有兩個銅層

您可以根據需要配置不同的層數。點擊文件->電路板設置，選擇物理疊層選項卡，使用下拉菜單選擇電路板的層數（圖 4.5.3）。

圖 4.5.3: 設置電路板的層數（銅層）

您可以在同一選項卡中設置電路板層的其他屬性。我會使用該項目的所有默認設置，并在頂層繪制走線。如圖 4.5.2 所示，"F.Cu" 層已被選中，因此我可以開始繪制。點擊右側工具欄上的 "布線" 按鈕（圖 4.5.4），或使用快捷鍵 "X " 開始 "布線"。

圖 4.5.4: 選擇“布線”工具

光標會變成一支筆。單擊焊盤（或編輯器中的任意位置）繪制走線。要完成繪制，請再次單擊焊盤或雙擊編輯器中的任意位置。從焊盤開始繪制的好處是，飛線將指引你到達走線的目的地。我將從 D1 的焊盤 1 開始繪制到 R1 的焊盤 1（圖 4.5.5）

圖 4.5.5: 繪制第一根走線

在繪制走線時，您可以移動光標，查看走線會隨著光標如何移動。您可以通過單擊來確定走線轉角。當光標移動到目標焊盤上時，會出現 "捕捉" 效果（"捕捉到網格"）。此時，左鍵單擊即可完成路線繪制。下圖是已完成的第一條走線（圖 4.5.6）

圖 4.5.6: 第一根走線完成

按照同樣的流程對電路板進行完整地布線，將每條飛線替換為一根走線。這是我布線完成后的電路板（圖 4.5.7）:

圖 4.5.7: 布線完成的 PCB

完成某個走線后，仍可以拖動走線中的某個線段來進行修改。當然，您也可以將其刪除并重新繪制。要選擇走線，請確保在 "選擇過濾器" 中選中了 "走線" 復選框。然后，單擊要選擇的走線段，并使用 "D"（拖動，45 度角）或 "G"（拖動，自由角度）快捷鍵選擇移動的選項類型。現在，請嘗試使用鼠標移動走線段，并體驗下兩個選項的區別。這些選項是交互式布線器的一部分，你可以在“使用技巧”章節中了解更多。

至此，電路板已經完全走通，布線步驟也就完成了。我有做 DRC（設計規則檢查）的習慣，以確保我沒有遺漏任何東西（圖 4.5.8）:

圖 4.5.8: 運行DRC

點擊頂部工具欄中的 DRC 按鈕（"1"），彈出 DRC 窗口，然后點擊 "運行 DRC"（"2"）。DRC 顯示無違規。布線完成后，我將在下一章繼續回到第二步，完善電路板的輪廓.