為期3天的26屆中國國際高新技術成果交易會（以下簡稱“高交會”）于2024年11月16日落下帷幕。

回顧高交會過去的3天時光，22個專業展區熱鬧非凡。有幾位觀眾直奔杰和科技展位而來，一位外國客戶在參觀時表示：在得知杰和科技參加高交會后，我特意來到你們的展位了解意向產品，我對Giada的品牌和產品非常感興趣。

作為全球數字標牌領域的領導品牌，杰和科技Giada產品應用范圍涵蓋大型連鎖購物中心，學校，醫療機構等。通過在高交會現場與客戶的深入交流，已經有部分客戶與杰和科技達成了初步合作意向。

產品方案

客戶關注的產品眾多，其中工業計算機主板和商用計算機主板這兩個方案，成為了客戶現場咨詢的熱點。

本次杰和科技高交會展示的工業計算機主板IB3-771、IB3-761，搭載了Rockship的芯片，可應用于工業自動化、物聯網解決方案和汽車系統，已經被多數客戶部署在工廠車間以及物聯網生態系統的智能設備中。

在商用計算機主板領域，一體機主板CB4-411、CB4-812-V1是杰和科技為一體機客戶打造的專用主板，杰和科技CB4-411支持Intel?Meteor Lake平臺處理器、CB4-812-V1支持Intel?Alder Lake 平臺處理器，這類主板具有靈活性和適用性，客戶可以根據特定需求進行主板的個性化配置。

優秀參展商

除了客戶的關注，杰和科技在本次高交會上還獲得了行業的認可，憑借創新能力和技術實力，成功榮獲第26屆中國國際高新技術成果交易會“優秀參展商”稱號。

隨著高交會的圓滿結束，本次杰和科技高交會之旅也告一段落，未來杰和科技將繼續提供更優質的產品和服務，請繼續關注杰和科技，期待下次在高交會再相遇！