在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）快速發(fā)展的時(shí)代，Wi-Fi/BLE模組作為連接設(shè)備與云平臺(tái)的關(guān)鍵組件，正日益成為智能家居、工業(yè)自動(dòng)化、健康監(jiān)測(cè)等多個(gè)領(lǐng)域的核心部件。它為各種應(yīng)用場(chǎng)景提供了可靠的網(wǎng)絡(luò)通信解決方案。根據(jù)研究預(yù)測(cè)，全球Wi-Fi模塊市場(chǎng)預(yù)計(jì)將從2022年的38.1億美元增長至2032年的84.6億美元，復(fù)合年增長率為8.3%。

IoT Wi-Fi/BLE模組是一種集成了Wi-Fi和藍(lán)牙BLE通信芯片的硬件組件，包含無線收發(fā)器、控制器、天線及必要的外設(shè)接口。它使得傳統(tǒng)的非網(wǎng)絡(luò)設(shè)備能夠輕松連接到無線網(wǎng)絡(luò)中，從而實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)傳輸和遠(yuǎn)程控制。通過IoT Wi-Fi/BLE模組，開發(fā)者可以快速構(gòu)建智能設(shè)備并縮短產(chǎn)品開發(fā)周期。

隨著技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)需求的變化，電子產(chǎn)品尺寸越來越小，從智能手機(jī)到可穿戴設(shè)備，從智能家居到物聯(lián)網(wǎng)終端，消費(fèi)者對(duì)小型化、高性能設(shè)備的需求不斷上升。這一趨勢(shì)要求產(chǎn)品內(nèi)部PCBA的尺寸盡可能減小。在實(shí)際的產(chǎn)品方案設(shè)計(jì)中，我們發(fā)現(xiàn)客戶對(duì)元器件的小型化需求越來越迫切，尤其是對(duì)小型Wi-Fi模組的需求日益增加。例如，在智能家居中控屏產(chǎn)品上，符合電力標(biāo)準(zhǔn)的86盒的產(chǎn)品外殼嚴(yán)格限制PCBA上各個(gè)元器件的厚度，因此設(shè)計(jì)超小體積的Wi-Fi/BLE模組變得尤為重要。

為了滿足客戶對(duì)小型Wi-Fi/BLE模組的需求，躍昉科技研發(fā)并推出了一款超小體積的IoT Wi-Fi+ BLE Combo模組：LF-WM06。該模組基于躍昉LF686C(RISC-V@32bit@192MHz)芯片開發(fā)，具有低成本、高性能、小體積的特點(diǎn)，尺寸僅為13.00mm x 13.00mm x 2.40mm。與其他常見Wi-Fi/BLE模組相比，LF-WM06在體積上縮減了50%，并采用了外置天線設(shè)計(jì)，能夠有效幫助客戶減少產(chǎn)品PCBA的空間占用，特別適用于PCBA空間受限的產(chǎn)品。

LF-WM06模組配備了276KB的SRAM和128KB的ROM，支持 802.11 b/g/n 標(biāo)準(zhǔn)和BLE5.0協(xié)議，并集成了高速GPIO、UART、I2C、SPI、PWM等多種外設(shè)，以滿足復(fù)雜的應(yīng)用需求。在開發(fā)方式上，LF-WM06模組支持兩種選項(xiàng)：AT指令開發(fā)和基于SDK的開發(fā)。AT指令開發(fā)方式滿足絕大多數(shù)應(yīng)用場(chǎng)景，提升開發(fā)效率；而基于SDK的開發(fā)則更適合需要更多定制化功能的用戶，其SDK提供了豐富的API和開發(fā)工具。

LF-WM06模組的典型應(yīng)用場(chǎng)景包括智能家居/家電、智能照明、智能安防、智慧城市和工業(yè)自動(dòng)化。憑借超高性價(jià)比和超小型化設(shè)計(jì)，LF-WM06模組已在多款產(chǎn)品中得到應(yīng)用，并贏得了用戶的一致好評(píng)。目前，它已廣泛應(yīng)用于多個(gè)行業(yè)，尤其是在智能家居和智慧城市等領(lǐng)域。

隨著5G和邊緣計(jì)算等新技術(shù)的不斷發(fā)展，IoT Wi-Fi/BLE模組將在未來的智能設(shè)備中發(fā)揮越來越重要的作用。它們將與各種傳感器、云計(jì)算平臺(tái)和人工智能技術(shù)相結(jié)合，推動(dòng)智慧城市、智能交通和智能工業(yè)等領(lǐng)域的發(fā)展。

廣東躍昉科技有限公司聚焦研發(fā)基于RISC-V架構(gòu)的SoC芯片產(chǎn)品及系統(tǒng)解決方案，并提供從操作系統(tǒng)到云平臺(tái)的全棧基礎(chǔ)智能軟件服務(wù)，通過融合人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、區(qū)塊鏈等交叉領(lǐng)域技術(shù)為中國數(shù)字經(jīng)濟(jì)的創(chuàng)新應(yīng)用賦能。

躍昉科技作為RISC-V架構(gòu)SoC芯片設(shè)計(jì)及產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的開拓者，已推出系列基于RISC-V架構(gòu)的高性能SoC芯片及產(chǎn)品，覆蓋AIoT邊端物聯(lián)、控制和計(jì)算等應(yīng)用領(lǐng)域，集高效能計(jì)算資源、豐富工業(yè)接口、穩(wěn)定可靠品質(zhì)等特性于一體。依托于全棧技術(shù)能力，躍昉科技正持續(xù)深耕于智慧能源、智慧物流、智慧城市、智慧工廠等領(lǐng)域，旨在為客戶帶來專業(yè)化、高品質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。