XMOS將攜全新AI音頻技術(shù)亮相CES 2025
近日，全球智能物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的佼佼者XMOS公司宣布，將再次參與由美國(guó)消費(fèi)者技術(shù)協(xié)會(huì)(CTA)主辦的2025年國(guó)際消費(fèi)電子展(CES 2025)。這場(chǎng)年度盛會(huì)將于2025年1月7日至10日在美國(guó)拉斯維加斯市隆重舉行，匯聚了全球最具影響力的消費(fèi)類電子技術(shù)和創(chuàng)新者。
近年來，XMOS緊跟AI技術(shù)發(fā)展的步伐，成功研發(fā)了一系列基于邊緣智能和音頻話音的消費(fèi)性及專業(yè)性解決方案。在此次CES大展上，XMOS將展示一系列由人工智能(AI)驅(qū)動(dòng)的全新音頻技術(shù)與應(yīng)用解決方案，包括空間音效、語音捕獲與降噪、音視頻多模態(tài)AI處理等。這些解決方案均由XMOS的xcore.ai系列多核控制器支持，該控制器在單一器件中集成了高性能AI、DSP、I/O和控制功能。
XMOS致力于將邊緣AI技術(shù)與音頻和話音媒介特性相結(jié)合，旨在將智能、完美、準(zhǔn)確和低延時(shí)的音頻處理更廣泛地引入人們的生活和工作之中。
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