近期，中國芯片產業又取得歷史性成就。據海關總署發布的數據顯示，2024年前11個月中國集成電路出口額達到1.03萬億元，首次突破萬億元大關，同比增長20.3%。作為業內企業代表，萬年芯認為這一成績不僅彰顯了中國在全球半導體產業鏈中的重要地位，也顯示了中國芯片產業的持續壯大和國際競爭力的增強。

從近十年中國集成電路出口數量來看，2021年及之前七年大致呈現上升趨勢，盡管2022年與2023年微微下降，但出口金額的一路攀升反映出中國自主發展半導體已初見成效。DIGITIMES 數據預測，2024年中國芯片出口金額接近950億美元。如今前11個月出口金額已經突破萬億元大關，萬年芯認為這足見我國芯片行業潛力。我們不難發現，國內芯片上下游企業正在加速芯片自研，國內企業的科技實力也在不斷加強與更迭。

集成電路作為信息技術的核心，已成為競爭力的關鍵要素。面對這一趨勢，國內正以前所未有的決心和力度，加大本土集成電路產業的發展步伐。江西萬年芯微電子有限公司，作為國家級專精特新“小巨人”企業，憑借多年行業經驗，早已布局業內多個領域，現在已經有多款相關產品面向市場。萬年芯微電子成立于2017年，是一家專業從事集成電路、存儲芯片、傳感器類產品、大功率模塊及功率器件等封裝測試研發的高新科技企業。目前已獲得國內專利134項，是國家專精特新“小巨人”企業、“國家知識產權優勢企業”，擁有國家級博士后工作站，為海關AEO高級認證企業。

萬年芯微電子公司主營業務涉及集成電路設計、大功率電源及應用方案設計、傳統標準封裝、存儲類封裝、MEMS傳感器封裝和功率模塊及器件封裝等方面。在剛剛結束的高交會上，萬年芯展示了碳化硅（SiC）功率器件和智能壓力傳感器等展品，其中碳化硅SiC PIM模塊系列、SiC IPM智能功率模塊系列以及超低內阻SiC MOSFET系列等產品，均具有高耐壓、高可靠性、低損耗等優越性能，能夠滿足新能源汽車、無人機、充電樁、儲能、變頻家電等不同應用場景需求，成為國產替代新代表。

隨著全球半導體市場的復蘇和中國半導體產業的國產替代加速，像萬年芯微電子這樣的企業，憑借其在技術創新和產業鏈完善方面的優勢，有望在未來的市場競爭中拾級而上，未來將在行業中厚積薄發。