近日，一年一度的IC行業盛會ICCAD在上海隆重舉行。會上，數百位行業領袖聚首，和數千名從業者分享自己觀察到的趨勢、采取的行動，并借機探討更多的合作可能。

芯華章專注于數字驗證EDA領域，幾年來已形成完整的數字驗證EDA全流程工具鏈，積累超過200件專利申請，本次攜新一代高性能FPGA原型驗證系統樺捷HuaPro P3亮相展臺，更將多款產品的上機體驗帶到現場，與眾多行業合作伙伴共同探討如何利用EDA工具帶來的實用性、易用性，提升從芯片到系統的總體驗證效率。

HuaPro P3憑借「靈活」的1/2/4顆芯片配置，以及「最新」的AMD VP1902自適應SoC芯片提供超高性能支持，在「易用性」上結合項目經驗做了多重的提升，現場由專家結合應用場景做實際案例演示，兩天里觸發了一場又一場聚焦于項目實際需求、圍繞產品和方案本身的深度對話。

此外，芯華章首次在展臺上設置了上機實踐，為的就是讓前來參觀的用戶提供更加深度的體驗，只要你感興趣，就能馬上親自上手試試。

通過實時操作和技術交流，用戶不僅能快速上手了解芯華章產品的性能優勢，同時也進行更直接的深入交流，而現場的技術專家也能就這些痛點為用戶提供更專業的解決方案。

當面對系統級芯片開發挑戰，驗證已成為提升設計效率的關鍵環節。在EDA與IC設計創新專題論壇上，芯華章資深產品和業務規劃總監楊曄和大家分享了「芯華章在EDA驗證技術路徑創新與實踐」。

當面對不同的芯片類型、設計的不同階段，就需要不同層次的解決方案，并且通過不同的驗證方法學，配合核心EDA工具鏈來支撐目前復雜的芯片驗證任務。

芯華章已在數字驗證領域建立全流程產品和解決方案，在填補國內產業空白的同時，致力于以解決客戶痛點為目標提供差異化價值。

未來，芯華章將繼續深化技術研發，致力于為產業用戶提供高效、創新的驗證解決方案，與產業鏈各方協同共贏，釋放系統級應用創新潛力。