東莞市大為新材料技術有限公司推出DG-SAC88K低溫高可靠性焊錫膏，針對各類封裝而設計，以減少在溫度敏感的芯片封裝中因高溫焊接而引起的缺陷。降低峰值回流溫度和最大程度地減少翹曲引起的缺陷，并提高需要更大和更薄封裝設計組件的機械可靠性。

主要應用領域：（固晶、MiniLED的MIP封裝、LED小間距顯示屏、BGA封裝、LGA封裝、器件疊層封裝POP、倒裝芯片、半導體封裝、SMT等領域）。

DG-SAC88K低溫高可靠性焊錫膏旨在實現目標回流溫度170 °C-210℃同時具有出色的潤濕性，與常規(guī)的（Sn42Bi58）低溫解決方案相比有著更出色的熱機械性能和耐跌落沖擊性能。

主要優(yōu)勢

DG-SAC88K有良好的兼容性，增強熱機械性能和抗跌落沖擊的可靠性

DG-SAC88K可實現 170°C-210℃回流峰值溫度，減輕翹曲引起的缺陷

卓越的防頭枕(HiP)/非潤濕開焊(NWO)缺陷性能

接近于SAC305合金推力

在環(huán)境和更高溫度條件下，網板壽命長達8 小時

極低空洞率

可提供4號粉-6號粉焊錫膏

作為一家國家高新技術企業(yè)和科創(chuàng)型企業(yè)，東莞市大為新材料技術有限公司在MiniLED錫膏、LED倒裝固晶錫膏、系統級SIP封裝錫膏、MEMS微機電系統錫膏、激光錫膏、水洗型焊錫膏等領域擁有豐富的經驗和技術積累。我們致力于為微細間距焊接行業(yè)提供高質量的錫膏焊接方案，并與國家有色金屬研究院、廣州第五研究所長期合作。我們的開發(fā)團隊由化學博士和高分子材料專家組成，在電子焊料領域開發(fā)了多元產品，適用于多個領域。

圖 | 大為錫膏·研發(fā)團隊