2024年12月5日，中共中央辦公廳、國務院辦公廳印發的《關于推進新型城市基礎設施建設打造韌性城市的意見》提及：推動智慧城市基礎設施與智能網聯汽車協同發展。深入推進“第五代移動通信（5G）+車聯網”發展，逐步穩妥推廣應用輔助駕駛、自動駕駛，加快布設城市道路基礎設施智能感知系統，提升車路協同水平。推動智能網聯汽車多場景應用，滿足智能交通需求。聚合智能網聯汽車、智能道路、城市建筑等多類城市數據，為智能交通、智能停車、城市管理等提供支撐。

智能汽車產業的高速發展正加速帶動能源、軟硬件技術等尖端科技的共同繁榮。伴隨著大語言模型、5G、端側AI算力等尖端技術被不斷整合上車，智能網聯汽車不僅能夠改善城市交通秩序，也能夠為人們提供更加高效、全面的智能駕駛體驗。

未來的汽車不僅能夠真正意義上實現自動駕駛，車輛在行駛過程中人們也能在車內自由地進行休息、睡眠、觀影、游戲，智能座艙生態的融合發展正讓我們向智慧出行的終極形態不斷靠近。

智能座艙生態加速融合

根據中國汽車工業協會的相關數據顯示，2024年1—11月，新能源汽車產銷分別完成1134.5萬輛和1126.2萬輛，同比分別增長34.6%和35.6%；新能源汽車新車銷量達到汽車新車總銷量的40.3%。市場規模不斷擴張的同時，智能座艙技術的發展聚焦于多項尖端技術的高度集成，通過多模態交互、AI大模型、5G與車聯網等技術的加持，提供個性化服務和與外部生態的連接，智能座艙不僅會為駕駛員和乘客提供更加便利、安全、智能的駕駛和乘車體驗，還會讓車內外的智能生活無縫銜接。

面對全面加速的智能座艙產業生態，美格智能基于高通驍龍SA8155P平臺打造車規級智能座艙模組MA951系列，集成了SoC異構計算架構、高性能人工智能（AI）功能以及統一軟件框架的可擴展性，為智能座艙提供端側AI算力和智能化能力，搭配超凡影音娛樂功能，極大地提升了車輛的智能化水平，帶來非凡的駕控體驗。

?SoC異構計算架構

SA8155P是高通公司專為智能座艙設計的高端系統級芯片（SoC），采用先進的7納米制程，內置8個核心，采用異構多核的設計，由四個Cortex-A76大核（其中一個主頻高達2.7GHz）和四個Cortex-A55小核組成，最大支持105K DMIPS算力，優秀的結構設計和性能優化讓MA951模組在保證高性能的同時也優化了能源效率，能夠快速處理車載娛樂和自動駕駛所需的大量數據。

?8 Tops端側AI算力

通過集成高通公司AI Engine，MA951模組包含一個專門的HVX向量處理單元和一個高性能的張量加速器，AI算力達到8 Tops，強悍的端側算力為各類AI大語言模型應用上車提供支撐。并集成了用于圖形處理和復雜視覺效果的Adreno GPU，以及專為低功耗的音頻和傳感器處理設計的Hexagon DSP，能夠快速完成語音識別、圖像識別、自然語言處理、自動輔助駕駛的相關功能，為“端到端”的自動駕駛和車載AI Agent應用落地提供關鍵支撐，并為下一代汽車高級功能所需的更高的計算能力和智能水平預留了充足空間。

?SIP系統級封裝

模組由美格智能專項構建的千級無塵車間SIP產線生產，擁有更高級別的集成和電源效率。產品質量處于行業領先水平，經受住多項質量考驗，具備高封裝密度、電氣性能卓越、散熱性能優異等特性，模組綜合性能更加穩定高效。同時基于美格智能嚴格的工藝控制，模組能夠在-40°C~85°C超寬溫度范圍內、高濕高熱環境下和各種顛簸震動場景中，保持穩定工作狀態，具備高穩定和長期運行的可靠性。

?通過車規級AEC-Q104認證

AEC-Q104認證是汽車電子行業中對多芯片模塊（MCM）可靠性的嚴格標準測試，表明模組在電氣性能、材料和制作過程、封裝完整性、加速環境應力測試等多項專項測試方面表現出色，也表明了美格智能在汽車電子領域的技術實力和產品質量達到了行業領先水平。同時模組通過IATF16949:2016汽車質量管理體系認證，達到行業尖端產品標準。

除系統架構和AI功能方面的突出優勢以外，MA951模組在眾多車載應用技術方面同樣擁有良好表現。在圖像處理能力方面：基于高性能ISP，模組支持6個攝像頭輸入，為車輛提供全景環繞、行車記錄和智能駕駛的視覺識別能力，支持多屏輸出，可連接4塊2K屏幕或3塊4K屏幕，帶來沉浸的視覺體驗。

▲SIP封裝專用產線

得益于先進的架構和優化設計，MA951模組在提供高性能和強大且豐富的拓展能力的同時，還保持了較低的功耗，為車載系統長效穩定運行提供基礎。同時其預留的PCIe、USB 3.0、SDIO、I2S、SPI、I2C、UART、PCM、ADC、(U)SIM、RGMII、GPIO等海量豐富功能接口也為后續功能升級預留了充足空間。

目前，MA951模組已進入量產階段，基于該模組的解決方案已成功應用于智能汽車客戶的智能整車系統和解決方案當中，市場潛力巨大。美格智能也將基于自身研發優勢、豐厚經驗以及SIP封裝能力，繼續推出基于高通驍龍SA7255P等優質平臺的模組產品，賦能智能汽車產業高速發展。

在新能源汽車不斷推進產業進步的同時，傳統汽車廠商也在不斷推陳出新，高度集成的智能座艙模組成為廣受客戶歡迎的選擇，擁有廣闊的市場空間。美格智能錨定智能汽車市場，持續加強與高通公司、主機廠、Tier 1客戶等行業伙伴密切協作，圍繞車載端側AI高算力平臺、智能座艙、車載通信平臺，以最新的模組產品和解決方案，與產業伙伴共同構建智能汽車產業生態，探索面向未來的無限可能。