近日北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局公布了2024年度北京市市級(jí)企業(yè)技術(shù)中心新創(chuàng)建名單，中科馭數(shù)憑借在DPU芯片領(lǐng)域的研發(fā)創(chuàng)新投入、技術(shù)積累及知識(shí)產(chǎn)權(quán)成果等獲評(píng)為北京市市級(jí)企業(yè)技術(shù)中心創(chuàng)建單位。

企業(yè)技術(shù)中心創(chuàng)建是北京市經(jīng)信局推動(dòng)高精尖產(chǎn)業(yè)發(fā)展，挖掘培育更多創(chuàng)新能力強(qiáng)、創(chuàng)新機(jī)制好的示范性企業(yè)的重要工作途徑。在北京市經(jīng)信局2023年發(fā)布的《北京市高精尖產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新體系建設(shè)實(shí)施方案》中提到，要建設(shè)一批高精尖產(chǎn)業(yè)企業(yè)技術(shù)中心。將通過企業(yè)技術(shù)中心培優(yōu)、產(chǎn)業(yè)筑基、機(jī)制創(chuàng)新搭臺(tái)、中試驗(yàn)證加速、應(yīng)用場(chǎng)景建設(shè)等五大工程，構(gòu)建以“千優(yōu)企業(yè)、百項(xiàng)筑基、十大領(lǐng)域重點(diǎn)平臺(tái)”為核心的產(chǎn)業(yè)科技自主創(chuàng)新體系。

北京市根據(jù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展要求和經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)調(diào)整需要，對(duì)創(chuàng)新能力強(qiáng)、創(chuàng)新機(jī)制好、引領(lǐng)示范作用大、符合條件的企業(yè)技術(shù)中心予以認(rèn)定市級(jí)企業(yè)技術(shù)中心，并給予政策支持，鼓勵(lì)引導(dǎo)行業(yè)骨干企業(yè)帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)步和創(chuàng)新能力提升。未來將依托現(xiàn)有市級(jí)企業(yè)技術(shù)中心，實(shí)施企業(yè)技術(shù)中心培優(yōu)工程，鼓勵(lì)企業(yè)聚焦優(yōu)勢(shì)資源，提升中試制造、成果轉(zhuǎn)化和產(chǎn)業(yè)化落地能力，引導(dǎo)企業(yè)在重大前沿產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)、核心知識(shí)產(chǎn)權(quán)儲(chǔ)備、標(biāo)準(zhǔn)創(chuàng)制等創(chuàng)新活動(dòng)。

在企業(yè)技術(shù)中心評(píng)價(jià)指標(biāo)中，要求企業(yè)具有行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)創(chuàng)新能力和水平，有較好的技術(shù)創(chuàng)新機(jī)制、創(chuàng)新效率和效益顯著，在行業(yè)中具有顯著的發(fā)展優(yōu)勢(shì)和競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，有較高的研發(fā)投入，有較好的技術(shù)積累，重視前沿技術(shù)開發(fā)，具有開展高水平技術(shù)創(chuàng)新活動(dòng)的能力，重視知識(shí)產(chǎn)權(quán)工作等在多個(gè)維度對(duì)企業(yè)進(jìn)行綜合性評(píng)價(jià)。

中科馭數(shù)是國(guó)內(nèi)DPU芯片研發(fā)的領(lǐng)軍企業(yè)。在過去幾年間，成功研發(fā)生產(chǎn)了三代DPU芯片，2024年推出的第三代DPU芯片K2Pro是國(guó)內(nèi)首顆量產(chǎn)全功能DPU芯片，功能完備，可以支持虛擬化、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)、安全、高性能計(jì)算等多種應(yīng)用場(chǎng)景。在DPU產(chǎn)品化方面，積累了低時(shí)延、高吞吐多系列產(chǎn)品，滿足數(shù)據(jù)中心、智算中心、云計(jì)算等不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求。

在過往研發(fā)工作中，中科馭數(shù)積淀了深厚的底層技術(shù)，包括自研專用計(jì)算的代表性芯片架構(gòu)KPU、業(yè)界首個(gè)面向DPU領(lǐng)域的專用指令集KISA、敏捷異構(gòu)軟件開發(fā)平臺(tái)HADOS等。在知識(shí)產(chǎn)權(quán)工作方面，中科馭數(shù)的專利申請(qǐng)總量達(dá)到了605件，擁有計(jì)算機(jī)軟件著作權(quán)405項(xiàng)，集成電路布圖設(shè)計(jì)12項(xiàng)，構(gòu)建了堅(jiān)實(shí)的DPU專利壁壘。

未來中科馭數(shù)將繼續(xù)完善創(chuàng)新機(jī)制，加大創(chuàng)新投入，加強(qiáng)創(chuàng)新能力建設(shè)，組織關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，進(jìn)一步提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力，為推進(jìn)北京國(guó)際科技創(chuàng)新中心建設(shè)添磚加瓦，貢獻(xiàn)企業(yè)力量。