簡單介紹FIB機臺的內部結構。

首先，讓我們看一下FIB機臺的外觀圖

接下來，我們將FIB從中線剖開，是下圖這個樣子：

什么是雙束聚焦離子束顯微鏡？

即同時具有電子束與離子束。

離子束（FIB）用于切割，電子束（SEM）用于拍照，這樣就可以對樣品同時進行切割和拍照。SEM豎直安裝，FIB傾斜安裝，兩者的夾角為52°。SEM 的放大倍數最高可達 100 萬倍，彌補了單束FIB成像分辨率較低的缺點。

Manipulator：操控器，精確定位樣品或拾取微小的加工部件。

ETD：二次電子檢測器，用于檢測樣品表面的二次電子信號，形成高分辨率的表面形貌圖像

BSE Detector：背散射電子探測器，用于檢測背散射電子信號，背散射電子信號強度與樣品的原子序數相關，適合用于觀察材料的成分分布或原子序數對比。

Gas Injection System：GIS，氣體注入系統，向加工區域注入氣體，用于輔助刻蝕或沉積。

EDS Detector:能量色散X射線探測器,主要用于分析樣品的元素組成成分。

EBSD Detector：電子背散射衍射探測器，主要用于獲取樣品的晶體結構、取向和應力等。

單束的聚焦離子束內部構成？

Liquid Metal Ion Source：液態金屬離子源

Condenser Lens ：聚光透鏡，將離子束預先聚焦，以提升束流密度。

Beam Selective Aperture：束選擇孔徑，選擇離子束的直徑和角度，過濾不必要的離子，通過更換不同直徑的孔徑，可以控制最終束斑尺寸。

Quadrupole ：四極透鏡，調節離子束的形狀，提升束流的方向性和均勻性。

Blanking Plates：遮擋板，遮擋板通過施加電場，偏轉離子束以阻止其照射到樣品上，在不需要加工時避免離子束的無效曝光，快速打開或關閉離子束。

Octupole：八極透鏡，用于校正高階像差，確保離子束的高精度聚焦能力。

Objective Lens：物鏡，調整離子束束斑的大小和形狀。