作為捷多邦的PCB 產品經理，今天跟大家聊聊市面上常見的 PCB 工藝。

先來說說多層板工藝，它在PCB 制造領域應用頗為廣泛。通過將多個單層線路板合理層壓在一起，能在一定空間內巧妙構建起復雜電路系統。像電腦主板這類需要集成眾多電子元件的設備，就常采用多層板工藝。它可以把不同功能模塊對應的電路妥善分布在各層，以此減少線路之間的相互干擾，確保信號能夠穩定、精準地傳輸，進而保障電腦整體順暢運行。

在多層板工藝廣泛運用的同時，高密度互連（HDI）工藝也備受青睞。它在多層板工藝的基礎上進一步拓展，著重實現更小面積內更高密度的線路連接，對線路布局進行了精細化優化。在智能手機、平板電腦這些便攜式電子設備中，HDI 工藝的優勢凸顯出來。隨著設備功能日益豐富，內部空間卻越發緊湊，HDI 工藝依靠更小的線寬、間距以及微孔技術，在有限的空間里容納更多元件和線路，極大地提高了 PCB 的集成度，讓設備在輕薄化的同時還能具備出色的性能表現。

還有剛撓結合板工藝，它為滿足特殊場景需求而生。把剛性PCB 的穩定性和撓性 PCB 的可彎曲性有機結合起來，在航空航天領域作用非凡。飛行器內部空間復雜且設備要在振動、沖擊等環境下可靠運行，剛撓結合板工藝利用剛性部分保障電子線路穩定工作，借助撓性部分靈活繞過各種障礙、適應不規則空間布局，實現可靠的電氣連接，這是其他工藝較難做到的。

捷多邦一直致力于在這些常見工藝上深耕細作，不斷提升工藝水平，為客戶打造優質且適配性強的PCB 產品。

審核編輯 黃宇