2019年，我國終于突破了芯片用超高純電子級磷酸和高選擇性蝕刻液的進口替代難題，發明了高純黃磷與電子級磷酸規?；a關鍵技術，實現了高端芯片用超高純電子級磷酸和高選擇性蝕刻液的國產化。

高選擇性蝕刻液主要應用在：一是半導體（集成電路、分立器件）、平板顯示器、LED以及太陽能電池片等制作中被大量使用來清洗表面自身氧化物和其它污染物的液體化學品；二是在集成電路的制造過程中的蝕刻功效。

超高純電子級磷酸及高選擇性蝕刻液是芯片制造行業不可替代的微電子半導體芯片制造和關鍵電子化學品，例如晶圓減薄液、晶圓制絨液、多晶硅蝕刻液、電子級蝕刻液等關鍵技術目前已突破了美日韓等少數國家化工企業長期壟斷和技術封鎖，為我國芯片制造產業高質量發展創造了良好條件。在過濾半導體制造用的刻蝕液、剝離液以及液晶電視用的液晶原料時，對濾芯的耐藥品性及溶出物的要求非常嚴格。聚丙烯等通用樹脂不可使用，只能使用耐藥性及耐溶出性優良的氟樹脂。通過使用特殊的洗凈方法開發出的全氟濾芯，對過濾介質要求嚴格的電子信息材料用藥液等過濾特別適用。由于經過特殊洗凈，無化學污染。全氟折疊濾芯過濾原液殘留少，特別適合價格昂貴的蝕刻液體過濾。

制作IC時，可以簡單分為4個步驟，金屬濺鍍、涂布光阻、蝕刻技術、光阻去除，其中過濾和分離是生產半導體，加工化學品和藥品的行業，或控制氣體或液體的系統的關鍵環節。

一整片晶圓上完成很多 IC 芯片

其中全氟折疊濾芯是采用聚四氟乙烯拉伸膜、PFA骨架制造，具有高通量、高流速、長壽命，以及極其優良的化學相容性和耐氧化性能等特點。這種濾芯廣泛應用于化學品過濾中各種酸、堿、有機溶劑等化學品的過濾，能夠滿足大多數惡劣環境下的過濾需求。例如，半導體制造工藝中的高溫、強腐蝕性的化學品過濾，化學品過濾中各種酸、堿、有機溶劑等化學品的過濾，蝕刻、清洗、光刻膠、顯影液等以及其他的強氧化性液體的過濾關鍵材料。

為了提高過濾器的精度，過濾產品供應商需要獲得較小的孔徑，多采用增加濾材密度的方式，高密度的過濾介質在工作中，過濾介質就會有較大的壓差，降低流速，這樣過濾性能就會受到影響，所以理想的過濾介質需要承受高密度，高壓、高流速，目前大連義邦Dexmet氟聚合物延展過濾介質已在歐洲全氟折疊濾芯廠家PallX和Paker成熟應用多年，延展網由定制的精密模具沿著一個方向撕裂、拉伸，然后材料經過滾軸被加工到最終的厚度，是全球位數不多可以穩定生產高純度PFA和PTFE網的廠家。

Dexmet延展過濾介質

PFA和PTFE材料耐高溫，耐強酸、強堿腐蝕，另外對比編織網，延展網結構穩定，在超高純電子級磷酸及高選擇性蝕刻液環境中，作為全氟濾芯的支撐層，可以輔助濾膜，起到一個很好的支撐效果，是全氟折疊濾芯的支撐層理想材料之一。芯片制造的難，就是難在不斷地向物理極限發起挑戰，在芯片研發與制造過程中，新的工藝和材料永遠在顛覆著我們的認知，我們要做的，就是不斷地挑戰微觀控制的極限。