RK3506是瑞芯微Rockchip在2024年第四季度全新推出的Arm嵌入式芯片平臺，三核Cortex-A7+單核Cortex-M0多核異構設計，CPU頻率達1.5Ghz, M0 MCU為200Mhz。

而RK3506芯片平臺下的工業級芯片型號RK3506J，具備-40-85℃的工業寬溫性能、發熱量小，IO接口豐富, 即時性高, 低延遲, 反應速度快等特點，搭載瑞芯微工業專屬定制的SDK，適合工業應用，今天就由觸覺智能為大家解析RK3506J的五大技術亮點。

工業專屬設計接口

RK3506J擁有豐富的工業網關所需接口，包括雙百兆以太網口、CAN FD接口、DSMC并行通信總線可高效擴展FPGA、UART口、PWM口、SPI等，如圖：

瑞芯微全新升級了RK3506J的IO設計，實現了矩陣配置機制及IOMUX靈活分配，PWM接口具備高速信號脈沖計數（HSC）、雙向計數器、波形發生器，RS485可自動收發及讀寫方向快速切換，以太網支持IEEE1588協議，Flexbus接口可支持擴展接入高速ADC及DAC 采樣速率可達100MSPS。

深度優化DSMC接口能力，尤其是FPGA對接帶寬吞吐率，寫延時小于75ns，讀延時小于260ns，16線工作條件下的帶寬讀寫吞吐率均可超過400MB/s。

低延時、高實時性

RK3506J支持AMP多核異構架構，一顆芯片可支持Linux、RTOS、Bare-metal靈活組合搭配，系統具備微秒級中斷響應延遲（<5us），采用標準RPMsg核間通信機制。

瑞芯微提供針對Linux系統的Preempt-RT或Xenomai實時補丁，在采用stress-ng加負載測試條件下，系統調度實時性可以做到延時60+us。

基于EtherCATIgH 和CODESYS協議的系統級優化，通過以太網連接多個伺服驅動器從站精準控制伺服電機，控制周期為1毫秒時抖動延時90us左右，即實測延時抖動性能達到10%以內，可支持8軸總線控制。

輕量級UI框架

RK3506J SDK原生支持LVGL輕量級UI框架，并結合芯片內部2D硬件加速讓LVGL運行更加流暢，具有<50KBRAM輕量級運行條件、包含30+組件、支持Freetype字體、跨平臺支持等優點。從硬件上電到引導程序加載及內核加載，最后到UI顯示，全鏈路啟動優化，不到2.5S時間極速開機（實驗室數據僅供參考）。

低功耗，續航更長

?RK3506J滿負載運行（CPU超頻1.6GHz，DDR 800MHz）條件下，SOC功耗不足650mW，常溫下溫升小于17°。

多系統支持

RK3506J發布SDK支持LinuxKernel6.1，提供基于Buildroot、Yocto系統支持，同時支持AMP多核異構系統，并在瑞芯微平臺多核架構上首次實現RTOS SMP模式，在實施系統中加入了多核調度的支持。

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