2024年12月11-12日，第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展覽館隆重舉辦。鴻芯微納CTO王宇成在主論壇做了精彩演講，并就國(guó)產(chǎn)EDA發(fā)展等話題接受了行業(yè)媒體的采訪。

國(guó)產(chǎn)EDA參與DTCO設(shè)計(jì)流程優(yōu)化

“前幾年國(guó)產(chǎn)EDA很熱，許多EDA初創(chuàng)企業(yè)誕生，但是否做出一個(gè)工具，國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)企業(yè)就一定會(huì)用，這不是必然的，這也導(dǎo)致國(guó)產(chǎn)EDA企業(yè)面臨生存和發(fā)展的問(wèn)題。”王宇成坦言。

鴻芯微納CTO王宇成

受到工藝及地緣政治等因素的影響，原有工具與現(xiàn)今工藝出現(xiàn)匹配度問(wèn)題，在EDA工具細(xì)節(jié)上的差別甚至?xí)绊懙?0%-15%的PPA表現(xiàn)。

在這種情況下，國(guó)內(nèi)EDA工具必須脫離國(guó)產(chǎn)替代的思路，抓住真正的市場(chǎng)需求，例如更多地考慮如何支持本土工藝，一旦這樣的EDA工具成為剛需，自然帶來(lái)收益的增長(zhǎng)。目前，行業(yè)都在通過(guò)DTCO深入挖掘工藝潛能，達(dá)到更佳的PPA。

DTCO（設(shè)計(jì)工藝協(xié)同優(yōu)化）已經(jīng)指出了行業(yè)發(fā)展方向，基于此，國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)能夠走出設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的框架，與制造企業(yè)全面聯(lián)手，提升產(chǎn)品研發(fā)能力。王宇成表示，布局布線工具是DTCO的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，國(guó)產(chǎn)EDA應(yīng)當(dāng)積極參與DTCO的設(shè)計(jì)流程。

鴻芯微納參與到3D IC解決方案研發(fā)上，王宇成表示，從EDA工具的角度主要還是看堆疊，3D堆疊可以通過(guò)先進(jìn)的封裝獲得比較好的良率，并且成本得以下降。至于堆疊多die的解決方案，國(guó)內(nèi)外EDA相關(guān)工具都在發(fā)展，不同的堆疊方式對(duì)EDA工具提出新的要求。

近幾年，國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)談的最多的話題是數(shù)字全流程工具。王宇成認(rèn)為，回看整個(gè)EDA產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，無(wú)論是哪個(gè)流程都需要不斷迭代，其整合是比較緩慢的。我們國(guó)內(nèi)EDA產(chǎn)業(yè)也應(yīng)當(dāng)遵循一定的產(chǎn)業(yè)發(fā)展邏輯，國(guó)產(chǎn)EDA企業(yè)當(dāng)前應(yīng)注重在點(diǎn)工具上的突破，而不追求大而全。先補(bǔ)強(qiáng)現(xiàn)有工具的不足，再促進(jìn)各公司之間的協(xié)作，以確保最終能夠形成一個(gè)完整且高效的工具鏈。鴻芯微納目前主要工作重點(diǎn)在補(bǔ)強(qiáng)現(xiàn)有工具。在過(guò)去數(shù)年中，公司參與了一些合作項(xiàng)目，盡管從框架上看EDA工具大體相似，但在內(nèi)容與算法方面進(jìn)行了大幅改進(jìn)。

EDA與AI

王宇成認(rèn)為AI是EDA領(lǐng)域不可或缺的技術(shù)，主要分為AI inside、AI outside。AI inside主要是利用AI技術(shù)加強(qiáng)EDA算法提升，對(duì)EDA工具起到加速作用。AI Outside則是將AI算法融入設(shè)計(jì)流程，令多EDA工具協(xié)同優(yōu)化。

鴻芯微納旨在通過(guò)自主研發(fā)、技術(shù)引進(jìn)、合作開(kāi)發(fā)等模式，完成數(shù)字集成電路EDA平臺(tái)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)的技術(shù)部署，打造完整的全流程集成電路設(shè)計(jì)國(guó)產(chǎn)數(shù)字EDA平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)國(guó)有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在這一關(guān)鍵環(huán)節(jié)的技術(shù)突破。目前，鴻芯微納在AI inside、AI outside方面均有所投入，并取得一定的成果。

今年鴻芯微納在AI outside上，基本達(dá)到設(shè)計(jì)效果，不過(guò)在客戶應(yīng)用中仍存在難度。比如，AI算力需求是普通場(chǎng)景的10倍左右，有的客戶受限于算力投資，沒(méi)有做太多投入。同時(shí)AI功能疊加在原有工具之上，也對(duì)原有工具的競(jìng)爭(zhēng)力提出了更高的要求。

小結(jié)：

在ICCAD2024上，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)魏少軍在《中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)要自強(qiáng)不息》的主旨報(bào)告中提到，擯棄“路徑依賴”，打造自己的產(chǎn)品技術(shù)體系。路徑依賴對(duì)于跟隨者來(lái)說(shuō)是一條捷徑。現(xiàn)在已經(jīng)到了下決心發(fā)展自己的技術(shù)生態(tài)體系的時(shí)候，否則將永遠(yuǎn)無(wú)法擺脫亦步亦趨的被動(dòng)局面。

對(duì)于國(guó)內(nèi)EDA企業(yè)而言，在短時(shí)間內(nèi)要趕上國(guó)外EDA產(chǎn)業(yè)所形成的技術(shù)和生態(tài)優(yōu)勢(shì)，靠完全復(fù)制一條發(fā)展路徑已無(wú)可能。王宇成認(rèn)為，從技術(shù)上來(lái)看，整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)體系發(fā)展多年，想要單純地另辟蹊徑并不現(xiàn)實(shí)。擺脫路徑依賴就是摒棄躺平的心態(tài)，但這需要激勵(lì)機(jī)制，并且要在商業(yè)上獲得回報(bào)。