“芯光聚智引潮流,和力同行展壯猷。智匯千端興偉業,創新一路上層樓”。芯和半導體祝您2025新年快樂,共同開啟下一段激動人心的新征程。
新一年里,芯和半導體將繼續圍繞“集成系統設計”進行戰略布局,開發由AI人工智能技術加持的多物理引擎技術,以“仿真驅動設計”的理念,提供從芯片、封裝、模組、PCB板級、互連到整機系統的全棧集成系統級EDA解決方案,實現系統內各種芯片及硬件的高速高頻互連,以智能聯接智能,推動中國集成電路產業的發展,助力構建智能世界。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
集成電路
+關注
關注
5420文章
11971瀏覽量
367381 -
AI
+關注
關注
88文章
34421瀏覽量
275750 -
芯和半導體
+關注
關注
0文章
117瀏覽量
31740
原文標題:新年快樂 | 芯和半導體與您一同開啟新征程
文章出處:【微信號:Xpeedic,微信公眾號:Xpeedic】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
蘇州芯矽科技:半導體清洗機的堅實力量
在半導體產業的宏大版圖中,蘇州芯矽電子科技有限公司宛如一座默默耕耘的燈塔,雖低調卻有著不可忽視的光芒,尤其在半導體清洗機領域,以其穩健的步伐和扎實的技術,為行業發展貢獻著關鍵力量。
芯
發表于 06-05 15:31
比亞迪半導體亮相PCIM Europe 2025
近日,全球功率電子行業盛會PCIM Europe 2025在德國紐倫堡開幕。作為中國功率半導體領域的領軍企業,比亞迪半導體攜多款功率半導體元件及模塊、傳感器產品及系統解決方案亮相,產品
麥科信獲評CIAS2025金翎獎【半導體制造與封測領域優質供應商】
麥科信獲評CIAS2025金翎獎【半導體制造與封測領域優質供應商】
蘇州舉辦的2025CIAS動力·能源與半導體創新發展大會上,深圳麥科信科技有限公司憑借在測試測量領域的技術積累,入選
發表于 05-09 16:10
紫光國芯亮相2025西部半導體產業創新發展論壇
近日,由陜西省半導體行業協會主辦的“2025西部半導體產業創新發展論壇暨陜西省半導體行業協會成立20周年大會”在西安舉辦。大會由省市相關領導、院士專家、相關省市行業協會和基地代表、國內
陸芯科技斬獲2024-2025電動車領域功率半導體年度明星產品獎
在剛剛落幕的CIAS 2025動力·能源與半導體大會上,陸芯科技憑借Hybrid-IGBT系列產品的卓越表現,一舉摘得【2024-2025功率半導體
太極半導體SEMICON China 2025圓滿收官
此前,2025年3月26日至28日,作為中國半導體產業鏈的重要參與者,太極半導體(蘇州)有限公司(以下簡稱:太極半導體)攜最新封測技術亮相SEMICON China
朗迅芯云半導體亮相SEMICON China 2025
全球規模最大、規格最高、最具影響力及最新技術熱點全覆蓋的半導體“嘉年華”—SEMICON China 2025于近日在上海正式拉開帷幕,同期舉辦20多場會議和活動,匯聚全球芯片設計、制造、封測、設備、材料、光伏、顯示等全產業鏈芯
砥礪創新 芯耀未來——武漢芯源半導體榮膺21ic電子網2024年度“創新驅動獎”
2024年,芯途璀璨,創新不止。武漢芯源半導體有限公司(以下簡稱“武漢芯源半導體”)在21ic電子網主辦的2024年度榮耀獎項評選中,憑借卓
發表于 03-13 14:21
芯和半導體將參加2025年玻璃基板TGV產業鏈高峰論壇
芯和半導體科技(上海)股份有限公司(以下簡稱“芯和半導體”)將于3月19-20日參加在江蘇蘇州舉辦的2025年玻璃基板TGV產業鏈高峰論壇。
東風汽車2025年新年獻詞
時間的如椽之筆,不斷書寫新的華章。迎著新年的第一縷陽光,我們告別激流浩蕩的2024,駛入嶄新的一年。在這辭舊迎新的時刻,東風汽車向全體員工及家屬、離退休同志,向關心和支持東風發展的千千萬萬用戶朋友和各級領導、合作伙伴、各界朋友,致以新年的誠摯問候和美好的祝福!
芯導科技2025新年獻詞
龍騰四海辭舊歲,金蛇起舞迎新春!歲月輪回,時序更替,2025年如期而至,我謹代表芯導科技(688230.SH)管理層,向全體員工、合作伙伴、廣大股民以及一直以來關心和支持芯導科技發展的社會各界朋友,致以誠摯的感謝和美好的節日祝福
2025新年獻詞:堅持價值創造,不負偉大時代
走過激流險灘,跨越高山深壑,你我又一次相逢在歲月長河的交匯之處。當朝陽沖破云翳,新年的第一縷曙光點亮東方地平線,我們駐足于時間的堤岸,滿懷期望地迎接一個美好而嶄新的春天。此時此刻,讓我們以今天和明天

芯和半導體邀您相約DesignCon 2025
芯和半導體將于1月28-30日參加在美國加利福尼亞州圣客拉拉市舉辦的DesignCon 2025,展位號為627。這也是芯和連續第12年參加DesignCon大會,并展示其最新的“從芯
2025年全球半導體八大趨勢,萬年芯蓄勢待發
近日,國際數據公司(IDC)發布了2025年全球半導體市場的八大趨勢預測,顯示出對半導體市場回暖的信心,為業界提供了寶貴的市場洞察。在全球范圍內,特別是在人工智能(AI)和高性能運算(HPC)需求

2025環球半導體產業鏈滬芯展深度解析
隨著人工智能、新能源汽車、數字化轉型等技術的快速發展,半導體產業已經成為全球科技領域的核心驅動力。2025環球半導體產業(上海)展覽會(簡稱:滬芯展SEMiSHG)作為這一領域的重要盛

評論