Ceva發(fā)布突破性多協(xié)議無線連接平臺Ceva-Waves Links200
全球領先的半導體產(chǎn)品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司，近日正式推出了其首款交鑰匙多協(xié)議平臺IP產(chǎn)品——Ceva-Waves Links200。該平臺集成了下一代藍牙高數(shù)據(jù)吞吐量(HDT)技術以及Zigbee、Thread和Matter所使用的IEEE 802.15.4標準，為智能邊緣設備的無線連接提供了創(chuàng)新解決方案。
Ceva-Waves Links200綜合解決方案的亮點之一，是其內(nèi)置了Ceva采用臺積電低功耗12nm工藝打造的新型無線電。這一技術突破，使得Links200能夠在開發(fā)基于最新標準的多協(xié)議無線連接的智能邊緣SoC時，有效消除技術障礙和風險，從而大大提升了產(chǎn)品的可靠性和效率。
對于可聽設備、可穿戴設備以及其他無線消費電子產(chǎn)品而言，Ceva-Waves Links200的推出無疑帶來了顯著的上市時間優(yōu)勢。該平臺不僅滿足了這些設備對高性能無線連接的需求，更在功耗控制上實現(xiàn)了突破，延長了設備的續(xù)航時間。
Ceva公司表示，Ceva-Waves Links200的發(fā)布，標志著Ceva在無線連接技術領域的又一次重大創(chuàng)新。未來，Ceva將繼續(xù)致力于推動無線連接技術的發(fā)展，為更多智能邊緣設備提供高效、可靠的連接解決方案。
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