隨著自動駕駛、車聯網和智能座艙的快速發展，汽車電子系統對高性能、低延遲、大帶寬數據傳輸的需求日益增加。傳統的并行數據傳輸方式面臨時延、串擾和功耗等挑戰，而車載SerDes （Serializer/Deserializer，串行器/解串器）技術通過高效的串行數據傳輸，可以成功解決這些問題，成為車載數據傳輸的核心技術。特別是在車載傳感器（如攝像頭、雷達、激光雷達）數據采集、中央處理單元（ECU）數據處理以及車內顯示系統等應用場景中，SerDes技術的優勢愈加突出。

SerDes技術是Serializer（串行器）和Deserializer（解串器）的簡稱，廣泛應用于汽車、通訊、消費電子、工業等領域。SerDes是一種在發送端將多個低速并行信號轉換為高速串行信號（串行化），在接收端將高速串行信號再轉換為多個低速并行信號（解串化）的通信技術。

目前，車載SerDes主要應用于座艙屏幕和攝像頭的大帶寬數據傳輸，實現車載360環視、全景倒車影像以及智能座艙和其它ADAS功能場景。汽車領域每一顆攝像頭至少需要一片串行器在攝像頭端，至少需要0.25片解串器在ECU端。同時每一塊顯示屏需要一片串行器和一片解串行器來成對使用。

根據市場研究數據，2023年全球車載SerDes芯片市場銷售額達到了4.47億美元，預計2030年將達到16.77億美元，年復合增長率（CAGR）為20.28%（2024-2030）。智能座艙、輔助駕駛和高階自動駕駛的發展對車載通信的高性能SerDes芯片的市場需求具有確定性。2025年甚至今后更長的時間里，SerDes將是車載視頻圖像實時傳輸的主流技術。

針對車載SerDes應用，長電科技目前已量產帶有wettable-flank的QFN封裝，其中wettable-flank提升了器件引腳鍍錫面積和焊接可靠性，實現焊接效果可視化。量產的Grade1等級QFN封裝尺寸達到業內領先水平，突破了車載應用領域只能用小尺寸QFN封裝的傳統認知。

長電科技正在持續推出更多面向車載SerDes芯片的封裝方案，將公司在QFP，FBGA，FCCSP的車載封裝方案和積累應用在SerDes產品上，滿足客戶在產品性能、成本、質量可靠性和高安全性的不同需求。為了應對不斷變化的市場需求和技術趨勢，長電科技完善的封裝方案始終圍繞著服務于客戶和市場，為智能汽車提供強有力的技術支撐。

長電科技是全球領先的集成電路制造和技術服務提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務，包括集成電路的系統集成、設計仿真、技術開發、產品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導體客戶提供直運服務。

通過高集成度的晶圓級（WLP）、2.5D/3D、系統級（SiP）封裝技術和高性能的倒裝芯片和引線互聯封裝技術，長電科技的產品、服務和技術涵蓋了主流集成電路系統應用，包括網絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數據存儲、人工智能與物聯網、工業智造等領域。長電科技在中國、韓國和新加坡設有八大生產基地和兩大研發中心，在20多個國家和地區設有業務機構，可與全球客戶進行緊密的技術合作并提供高效的產業鏈支持。