在設備進行 Mark 點識別時，首先涉及光學成像原理。光學檢測設備（如自動光學檢測設備 AOI 或貼片機的視覺系統）配備有光源和光學成像部件。光源用于照亮 PCB 表面，確保 Mark 點能夠清晰地被光學成像部件捕獲。通常采用特定波長和強度的光，以增強 Mark 點與周圍 PCB 區域的對比度。

光學成像部件（如相機）將 PCB 表面的光信號轉換為電信號，進而生成數字圖像。相機的分辨率和像素尺寸等參數對于 Mark 點識別的精度有重要影響。高分辨率相機能夠捕捉到更細節的圖像，有利于精確識別 Mark 點的位置和形狀。在成像過程中，根據光學成像的基本原理，物體（Mark 點）在相機傳感器上的成像大小與物體實際大小、物體到鏡頭的距離以及鏡頭的焦距有關。

生成數字圖像后，便進入圖像處理階段來識別 Mark 點。圖像處理的第一步是圖像預處理。這包括灰度化處理，如果原始圖像是彩色圖像，將其轉換為灰度圖像可以簡化后續的處理過程，同時減少數據量。然后是進行濾波處理，以去除圖像中的噪聲。噪聲可能來自于光源的不穩定、電路干擾或者 PCB 表面的微小雜質等。通過濾波算法（如中值濾波、高斯濾波等）可以平滑圖像，使 Mark 點的邊緣和輪廓更加清晰。

接下來是圖像分割步驟。圖像分割的目的是將 Mark 點從背景中分離出來。這通?；陂撝捣指罘椒?，即根據 Mark 點和背景之間的灰度差異設定一個閾值。例如，如果 Mark 點顏色較深，背景較淺，那么設定一個適當的灰度閾值，使得灰度值低于該閾值的像素被判定為屬于 Mark 點區域，而高于該閾值的像素被判定為背景區域。除了閾值分割，還可以使用邊緣檢測算法來確定 Mark 點的邊界。邊緣檢測算法（如 Sobel 算子、Canny 算子等）通過計算圖像像素灰度值的變化率來確定邊緣位置，從而精確地勾勒出 Mark 點的輪廓。

在識別 Mark 點的形狀和位置時，主要利用幾何特征匹配原理。對于圓形 Mark 點，設備會通過檢測圖像中圓形的幾何參數來進行識別。這包括計算圓形的半徑、圓心位置等。通過對圖像中像素的分析，找到符合圓形幾何特征的區域。例如，根據圓的方程，從邊緣像素點計算出圓心坐標和半徑長度，并且與預先設定的標準 Mark 點尺寸進行比較，判斷是否符合要求。對于方形 Mark 點，則是檢測其邊長、角度等幾何參數，通過檢測角點的位置和邊的長度來確定方形的形狀和位置。

最后，通過坐標定位原理確定 Mark 點在 PCB 上的實際位置。在設備的坐標系中，一旦確定了 Mark 點的中心坐標（對于圓形）或角點坐標（對于方形），就可以將其與 PCB 設計文件中的標準位置進行對比。這樣，在 PCB 制造過程中，如鉆孔、圖形轉移，或者在組裝過程中的元器件貼裝，都可以根據 Mark 點的實際位置與標準位置的偏差進行精確的調整，從而確保每個工序的精度。