Mark點(diǎn)也叫基準(zhǔn)點(diǎn)，為裝配工藝中的所有步驟提供共同的可地定位電路圖案。因此，Mark點(diǎn)對SMT生產(chǎn)至關(guān)重要。

一、MARK點(diǎn)作用及類別

MARK點(diǎn)分類：

1、單板MARK，其作用為單塊板上定位所有電路特征的位置，必不可少；

2、拼板MARK，其作用拼板上輔助定位所有電路特征的位置，輔助定位；

3、局部MARK，其作用定位單個元件的基準(zhǔn)點(diǎn)標(biāo)記,以提高貼裝精度(QFP、CSP、BGA等重要元件必須有局部MARK)，必不可少；

附上示意圖如圖一

圖一

圖二，是完整的MARK點(diǎn)組成

圖二

二、MARK點(diǎn)設(shè)計(jì)規(guī)范

所有SMT來板必須有Mark點(diǎn)，且Mark點(diǎn)的相關(guān)SPEC如下：

1、形狀：要求Mark點(diǎn)標(biāo)記為實(shí)心圓；

2、組成：一個完整的MARK點(diǎn)包括：標(biāo)記點(diǎn)（或特征點(diǎn)）和空曠區(qū)域。如圖二；

3、位置

·Mark點(diǎn)位于電路板或組合板上的對角線相對位置且盡可能地距離分開。最好分布在最長對角線位置；

·為保證貼裝精度的要求，SMT要求：Jan-01-06起在SMT試跑的所有機(jī)種（包括衍生機(jī)種），每1pcsPCB板內(nèi)必須至少有一對符合設(shè)計(jì)要求的可供SMT機(jī)器識別的MARK點(diǎn)，即必須有單MARK(單板和拼板時(shí)，板內(nèi)MARK位置如右圖所示)。拼板MARK或組合MARK只起輔助定位的作用

·拼板時(shí)，每一單板的MARK點(diǎn)相對位置必須一樣。不能因?yàn)槿魏卧蚨矂悠窗逯腥我粏伟迳螹ARK點(diǎn)的位置，而導(dǎo)致各單板MARK點(diǎn)位置不對稱；

·PCB板上所有MARK點(diǎn)只有滿足：在同一對角線上且成對出現(xiàn)的兩個MARK，方才有效。因此MARK點(diǎn)都必須成對出現(xiàn)，才能使用。

具體可以參見圖三：

圖三

4、尺寸

·Mark點(diǎn)標(biāo)記最小的直徑為1.0mm[0.040"]，最大直徑是3.0mm [0.120"]。Mark點(diǎn)標(biāo)記在同一塊印制板上尺寸變化不能超過25 微米[0.001"]；

·特別強(qiáng)調(diào)：同一板號PCB上所有Mark點(diǎn)的大小必須一致（包括不同廠家生產(chǎn)的同一板號的PCB）；

·建議RD-layout將所有圖檔的Mark點(diǎn)標(biāo)記直徑統(tǒng)一為1.0mm；

具體可以參見圖四：

圖四

5、邊緣距離

·Mark點(diǎn)（邊緣）距離印制板邊緣必須≥5.0mm[0.200"](機(jī)器夾持PCB最小間距要求)，且必須在PCB板內(nèi)而非在板邊，并滿足最小的Mark點(diǎn)空曠度要求。強(qiáng)調(diào)：所指為MARK點(diǎn)邊緣距板邊距離≥5.0mm[0.200"]，而非MARK點(diǎn)中心。

具體可以參見圖五

圖五

6、空曠度要求

·在Mark點(diǎn)標(biāo)記周圍，必須有一塊沒有其它電路特征或標(biāo)記的空曠面積。空曠區(qū)圓半徑r≥2R, R為MARK點(diǎn)半徑,r達(dá)到3R時(shí)，機(jī)器識別效果更好。常有發(fā)現(xiàn)MARK點(diǎn)空曠區(qū)為字符層所遮擋或?yàn)閂-CUT所切割，造成SMT機(jī)器無法識別。

具體可以參見圖六

圖六

7、材料

·Mark點(diǎn)標(biāo)記可以是裸銅、清澈的防氧化涂層保護(hù)的裸銅、鍍鎳或鍍錫、或焊錫涂層。如果使用阻焊(soldermask)，不應(yīng)該覆蓋Mark點(diǎn)或其空曠區(qū)域

8、平整度

·Mark點(diǎn)標(biāo)記的表面平整度應(yīng)該在15 微米[0.0006"]之內(nèi)。

9、對比度

·當(dāng)Mark點(diǎn)標(biāo)記與印制板的基質(zhì)材料之間出現(xiàn)高對比度時(shí)可達(dá)到最佳的性能。

·對于所有Mark點(diǎn)的內(nèi)層背景必須相同。