全球最大的硅晶圓生產(chǎn)商之一SUMCO宣布，2018年調(diào)升12英寸硅晶圓價(jià)格20%，2019年還會(huì)再次調(diào)升價(jià)格，執(zhí)行長(zhǎng)Hashimoto Mayuki向媒體承認(rèn)此消息。

帶動(dòng)硅晶圓價(jià)格上漲主因?yàn)?2英寸硅晶圓短缺，此規(guī)格的硅晶圓主要用于制造處理器、顯卡及存儲(chǔ)器。

SUMCO也預(yù)估，至2020年時(shí)，全球的晶圓需求將增長(zhǎng)至每月660萬片，以現(xiàn)況來看，價(jià)格估計(jì)將會(huì)持續(xù)攀升。

國(guó)內(nèi)晶圓代工廠商產(chǎn)能陸續(xù)開出，恐推升硅晶圓價(jià)格漲價(jià)幅度

SUMCO釋出的漲價(jià)消息確定持續(xù)至2019年，然而硅晶圓制造端大多采用去瓶頸化方式緩慢增加12英寸空白硅晶圓產(chǎn)能，擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作相對(duì)保守許多，硅晶圓漲價(jià)僅意謂客戶端愿意以較高價(jià)格確保硅晶圓供貨無虞，并沒有消息有客戶因漲價(jià)而不愿跟進(jìn)。

實(shí)際上供給端的產(chǎn)能雖然緊，但仍足以應(yīng)付既有需求量，只要有客戶愿意追價(jià)跟進(jìn)，硅晶圓漲價(jià)就可能持續(xù)，而國(guó)內(nèi)新增的產(chǎn)能將陸續(xù)于2018下半年開出，以中國(guó)積極發(fā)展半導(dǎo)體態(tài)度來看，硅晶圓需求端并不缺愿意追價(jià)跟進(jìn)的玩家，硅晶圓價(jià)格漲價(jià)幅度可能因此推升。

硅晶圓制造廠商以保守?cái)U(kuò)產(chǎn)方式測(cè)試客戶端可接受的價(jià)格底線

雖然客戶端對(duì)終端市場(chǎng)的需求如5G、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子及AI等題材的發(fā)展偏向樂觀，也確實(shí)成為帶動(dòng)硅晶圓漲價(jià)的驅(qū)動(dòng)力，然這些題材是否能確實(shí)帶起硅晶圓需求仍是未知。

國(guó)內(nèi)擴(kuò)產(chǎn)后的產(chǎn)能需求能維持多久也是未知，在此情形下，歷經(jīng)長(zhǎng)期虧損的硅晶圓制造廠商，將采取保守?cái)U(kuò)產(chǎn)方式，來測(cè)試客戶端能接受的價(jià)格底線，以避免整個(gè)硅晶圓市場(chǎng)過度擴(kuò)產(chǎn)。