在電子行業競爭日益激烈的今天,作為電子產品的核心部件- PCB,其品質管控已經延伸到了“最后一公里”。科學合理的PCB包裝出貨,不僅能防止產品運輸受損,更是保障組裝前PCB性能的關鍵,而其中的關鍵細節,如防潮、濕度監測、烤板處理等,直接影響著PCB的可用性和可靠性。接下來,讓我們深入了解這些要點。
一、防潮的重要性及措施
對PCB進行表面處理,是為了提高浸潤性、保護底層銅不被氧化。然而,表面處理自身也需保護,避免受到損壞、氧化、污染、高溫和受潮影響。同時,PCB基材的防潮保護也不容忽視,因為在焊接階段,電路板會經受高溫,受潮可能引發分層等風險。
PCB受潮主要源于其基材的吸濕性,它們會從環境中吸收水汽。軟板和軟硬結合板受濕氣影響尤為嚴重,軟板材料的吸濕飽和度按重量計,可達標準FR4的20倍。PCB吸濕后,在組裝過程中遇高溫,濕氣膨脹會導致材料分層、金屬化孔破裂、內層分離和阻焊受損等問題,還會加速表面潔凈度下降。
為避免PCB受潮,在生產流程結束時需控制較低的殘留水分。NCAB員工會持續管控生產流程,確保濕度符合標準。以及IPC-1602標準,若PCB使用無鉛工藝,包裝前濕度應保持在重量的0.1%以下。此外,真空包裝是防止PCB受潮的有效方式,它能在運輸和儲存過程中阻隔濕氣滲透。NCAB還積極參與供應商的包裝效果檢測,同時建議客戶倉儲環境保持相對濕度低于60%,溫度低于25℃。
二、包裝材料選擇與WVTR指標
材料水蒸氣透過率(WVTR),是指在溫度為40℃的條件下,24小時內通過單位表面的水蒸氣克數。為最大程度減少水汽滲透,NCAB對包材、厚度和包裝方式都做出了規定。對于高靈敏電鍍或需長時間儲存的PCB,防潮袋(MBB)是理想的包裝選擇。防潮袋憑借其含有的鋁層,能有效阻隔水蒸氣滲透。依據IPC-1602和J-STD-033標準,防潮袋24小時內的WVTR必須小于0.031g/㎡。NCAB會結合產品應用需求,確保所使用的防潮袋符合相關標準及測試方法。
三、濕度監測與水汽吸收
一般情況下,PCB包裝默認放入干燥劑,濕度指示卡則按客戶要求放置。濕度指示卡(HIC)是一張帶有若干閾值點的小卡片,上面預先浸漬了化學藥劑。當環境相對濕度超過特定閾值時,這些點就會變色。其顏色變化并非代表PCB存在缺陷,而是提供了包裝箱內達到的最大濕度水平信息,有助于判斷是否需要進行烤板處理。
干燥劑能夠吸收PCB在運輸和儲存過程中滲透到包裝內的水汽,抑制包裝內濕度上升。值得注意的是,指示卡和干燥劑都需通過無硫認證,防止釋放硫化氫或二氧化硫等腐蝕性化合物。NCAB對此制定了產品要求和放置標準。
四、PCB受潮后的處理措施 - 烤板
若濕度指示卡顯示濕度達到臨界值,可通過烤板評估PCB的可用性。對于吸濕性較高的軟板和軟硬結合板,烤板應作為常規工序。烤板是將PCB置于105-125℃環境中2-6小時,以去除材料中的水分。完成烤板后,應盡快進行組裝,最好在24小時內完成。
烤板參數取決于PCB設計。例如,表面銅層會阻礙水分蒸發,可能需要延長烘烤時間。需要注意的是,烤板會因氧化和介面合金共化物(IMC)加速生長,降低表面光潔度和潤濕性,是一個較為復雜的工序。通常,適宜的倉儲環境和使用防潮袋(MBB)包裝是避免烤板的最佳方式。若必須進行烘烤,建議采用保守參數,并使用真空或氮氣烘箱,及時清除烘箱中的污染物。
不同表面處理對烘烤的反應各異,具體如下:
表面處理 | 烘烤影響及建議 |
HASL | 厚度低于0.77um時,可能會生成IMC |
OSP,ISn, IAg | 不建議烘烤,會影響可焊性 |
ENIG/ENEPIG | 氧氣會通過金層并氧化鎳層,建議使用氮氣烘箱,氧氣<100ppm |
本文詳細介紹了PCB包裝出貨過程中的關鍵細節,旨在保障PCB品質。但NCAB服務的每個市場可能存在特定要求,如需了解更多產品包裝或儲存信息,歡迎聯系當地的NCAB團隊,我們將竭誠為您提供支持。
聯系我們:0755 26890428
審核編輯 黃宇
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