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半導體制造及先進封裝持續升溫

得益于政策的有力支持、行業周期性的變化、創新驅動的增長以及國產替代的加速推進，從IC設計到晶圓制造、封裝測試，再到設備材料等多個細分領域，國產化率實現了顯著提升，標志著我國半導體產業正朝著自主可控的方向穩步邁進。

半導體材料國產化率仍在進一步提升

2025年，全球半導體產能的年增長率將達到6.6%，每月3360萬片晶圓，而主流制程產能將實現6%的增長，達到每月1500萬片。相較于先進制程，成熟制程的工藝制程節點較低，對半導體材料的工藝需求處于中等水平，這為國產半導體材料廠商提供了難得的契機，有望借此機會推動其產品進入供應鏈體系。

中國的高需求將繼續推動設備銷售增長

自“十三五”以來，“中國制造2025”、“十四五”規劃、國家集成電路產業投資基金(簡稱“大基金”)等政策組合拳持續加碼，為半導體設備行業注入強大動能，構建了全方位、立體化的政策支持體系。2025年，設備市場將迎來強勁增長，預計增幅為19.6%,這一激增主要受到中國持續高需求的推動。當前，人工智能AI、大數據、存儲芯片等產業的發展正推動全球半導體產業向萬億美元的市場規模邁進，而這無疑也將為半導體設備廠商提供更多的市場機會和發展空間。

先進封裝在制造工藝中的重要性日益凸顯

2025年，先進封裝將繼續成為半導體制造工藝中更重要的組成部分，有助于優化功率、性能和面積，同時降低成本。AI正推動對具有更多層和I/O的更大基板的需求。為了延續摩爾定律并跟上高端計算市場的創新步伐，先進封裝成為應對這些高性能應用需求的核心策略。

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半導體制造及先進封裝主題專區

在技術革新的浪潮和市場需求的雙重驅動下，SEMI-e 2025立足行業前沿，打造半導體制造及先進封裝主題專區，將綜合呈現半導體材料、半導體設備、先進封裝領域的前沿技術、核心產品與解決方案，本屆展會將為產業鏈的升階發展搭建供需精準對接、雙向奔赴的平臺，探索半導體行業發展新路徑，持續為參展商和觀眾帶來寶貴的交流機會和合作可能！

半導體材料

硅片及硅基材料、化合物半導體、拋光墊、掩膜版、濺射靶材、拋光液、刻蝕溶液、陶瓷封裝材料、鍵合絲、引線框架、封裝基板、光刻膠、薄膜沉積材料、特種氣體、超純水、塑封材料、高性能塑料等；