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半導(dǎo)體制造及先進(jìn)封裝持續(xù)升溫

得益于政策的有力支持、行業(yè)周期性的變化、創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)的增長(zhǎng)以及國(guó)產(chǎn)替代的加速推進(jìn)，從IC設(shè)計(jì)到晶圓制造、封裝測(cè)試，再到設(shè)備材料等多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)化率實(shí)現(xiàn)了顯著提升，標(biāo)志著我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正朝著自主可控的方向穩(wěn)步邁進(jìn)。

半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化率仍在進(jìn)一步提升

2025年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)能的年增長(zhǎng)率將達(dá)到6.6%，每月3360萬(wàn)片晶圓，而主流制程產(chǎn)能將實(shí)現(xiàn)6%的增長(zhǎng)，達(dá)到每月1500萬(wàn)片。相較于先進(jìn)制程，成熟制程的工藝制程節(jié)點(diǎn)較低，對(duì)半導(dǎo)體材料的工藝需求處于中等水平，這為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料廠商提供了難得的契機(jī)，有望借此機(jī)會(huì)推動(dòng)其產(chǎn)品進(jìn)入供應(yīng)鏈體系。

中國(guó)的高需求將繼續(xù)推動(dòng)設(shè)備銷(xiāo)售增長(zhǎng)

自“十三五”以來(lái)，“中國(guó)制造2025”、“十四五”規(guī)劃、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(簡(jiǎn)稱(chēng)“大基金”)等政策組合拳持續(xù)加碼，為半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)注入強(qiáng)大動(dòng)能，構(gòu)建了全方位、立體化的政策支持體系。2025年，設(shè)備市場(chǎng)將迎來(lái)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)增幅為19.6%,這一激增主要受到中國(guó)持續(xù)高需求的推動(dòng)。當(dāng)前，人工智能AI、大數(shù)據(jù)、存儲(chǔ)芯片等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展正推動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向萬(wàn)億美元的市場(chǎng)規(guī)模邁進(jìn)，而這無(wú)疑也將為半導(dǎo)體設(shè)備廠商提供更多的市場(chǎng)機(jī)會(huì)和發(fā)展空間。

先進(jìn)封裝在制造工藝中的重要性日益凸顯

2025年，先進(jìn)封裝將繼續(xù)成為半導(dǎo)體制造工藝中更重要的組成部分，有助于優(yōu)化功率、性能和面積，同時(shí)降低成本。AI正推動(dòng)對(duì)具有更多層和I/O的更大基板的需求。為了延續(xù)摩爾定律并跟上高端計(jì)算市場(chǎng)的創(chuàng)新步伐，先進(jìn)封裝成為應(yīng)對(duì)這些高性能應(yīng)用需求的核心策略。

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半導(dǎo)體制造及先進(jìn)封裝主題專(zhuān)區(qū)

在技術(shù)革新的浪潮和市場(chǎng)需求的雙重驅(qū)動(dòng)下，SEMI-e 2025立足行業(yè)前沿，打造半導(dǎo)體制造及先進(jìn)封裝主題專(zhuān)區(qū)，將綜合呈現(xiàn)半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備、先進(jìn)封裝領(lǐng)域的前沿技術(shù)、核心產(chǎn)品與解決方案，本屆展會(huì)將為產(chǎn)業(yè)鏈的升階發(fā)展搭建供需精準(zhǔn)對(duì)接、雙向奔赴的平臺(tái)，探索半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展新路徑，持續(xù)為參展商和觀眾帶來(lái)寶貴的交流機(jī)會(huì)和合作可能！

半導(dǎo)體材料

硅片及硅基材料、化合物半導(dǎo)體、拋光墊、掩膜版、濺射靶材、拋光液、刻蝕溶液、陶瓷封裝材料、鍵合絲、引線框架、封裝基板、光刻膠、薄膜沉積材料、特種氣體、超純水、塑封材料、高性能塑料等；