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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>愛發(fā)科發(fā)布多款半導體制造利器,引領先進制程技術革新

愛發(fā)科發(fā)布多款半導體制造利器,引領先進制程技術革新

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8nm、7nm、5nm.。..在品牌大廠的耳濡目染之中,極易讓我們產(chǎn)生一絲錯覺,即所有半導體廠商都在瘋狂研發(fā)先進制程,或者說先進制程才是半導體產(chǎn)業(yè)的絕對主流。
2020-10-15 10:47:3811576

臺積電先進制程帶動明年設備需求,明年全球智能音箱市場將增長21%

臺積電持續(xù)推動高階制程,帶動相關的半導體設備及測試設備需求,半導體測試設備大廠德萬(Advantest)表示,明年設備產(chǎn)業(yè)續(xù)受惠半導體先進制程和5G應用帶動系統(tǒng)單晶片測試,預期明年整體半導體相關
2020-10-27 16:03:591460

半導體制程將迎來三分天下的格局

隨著半導體制程向著更先進、更精細化方向發(fā)展,不同節(jié)點范圍和玩家的邊界越來越明顯。其中,最先進制程玩家只剩下臺積電、三星和英特爾這3家,而在10年前,至少有7家在專注于當時最先進制程的投資和研發(fā)。而在
2020-11-24 14:47:232298

歐洲又再次重燃在先進半導體制造領域的雄心

歐洲又再次重燃在先進半導體制造領域的雄心。經(jīng)過過去的幾次嘗試后,最近又有19個歐盟成員國簽署了一項聯(lián)合聲明,以“加強歐洲開發(fā)下一代處理器和半導體的能力”進行合作。
2021-02-05 16:09:132234

MEMS工藝——半導體制造技術

MEMS工藝——半導體制造技術說明。
2021-04-08 09:30:41249

淺談ALD在半導體先進制程的應用

說明:若有考慮不周,歡迎留言指正。 原子層沉積在半導體先進制程的應用 隨著集成電路工藝技術的不斷提高,晶體管的特征尺寸及刻蝕溝槽不斷減小,溝槽及其側(cè)壁的鍍膜技術面臨嚴峻的挑戰(zhàn),物理氣相沉積(PVD
2021-04-17 09:43:2121196

半導體制造技術期末題庫參考答案.pdf免費下載

半導體制造技術期末題庫參考答案.pdf免費下載
2021-10-13 17:00:260

從代工廠看先進制程

來源:?半導體產(chǎn)業(yè)縱橫 臺積電已于近日發(fā)布了2021年第四季度財報。數(shù)據(jù)顯示,臺積電7nm及以下制程貢獻營收達到一半。其在先進制程發(fā)力可見一斑。魏哲家還預計,臺積電將于2025年推出2nm芯片
2022-01-27 13:16:501097

半導體制造CMP工藝后的清洗技術

半導體芯片的結(jié)構也變得復雜,包括從微粉化一邊倒到三維化,半導體制造工藝也變得多樣化。其中使用的材料也被迫發(fā)生變化,用于制造半導體器件和材料的技術革新還沒有停止。為了解決作為半導體制造工藝之一的CMP
2022-03-21 13:39:084462

蘇州·晶芯研討會 - 先進半導體制造與封裝大咖齊聚姑蘇

來源:半導體芯科技 “晶芯研討,精華薈萃!”2022年7月5日,年度首場線下高峰技術論壇大咖云集,ACT雅時國際商訊與蘇州工業(yè)園強強聯(lián)合,主辦蘇州·晶芯研討會之“拓展摩爾定律——先進半導體制造與封裝
2022-07-11 19:55:132640

芯和半導體參加“半導體制造先進封測論壇”并發(fā)表演講

將增長16.3%,達到 6460 億美元。 ? 半導體制造是電子產(chǎn)業(yè)的基石。如何結(jié)合先進制造工藝與異構集成,優(yōu)化為完整的系
2022-11-01 18:49:301979

ALD是什么?半導體制造的基本流程

半導體制造過程中,每個半導體元件的產(chǎn)品都需要經(jīng)過數(shù)百道工序。這些工序包括前道工藝和后道工藝,前道工藝是整個制造過程中最為重要的部分,它關系到半導體芯片的基本結(jié)構和特性的形成,涉及晶圓制造、沉積、光刻、刻蝕等步驟,技術難點多,操作復雜。
2023-07-11 11:25:555228

半導體制造工藝之光刻工藝詳解

半導體制造工藝之光刻工藝詳解
2023-08-24 10:38:542222

[半導體前端工藝:第二篇] 半導體制程工藝概覽與氧化

[半導體前端工藝:第二篇] 半導體制程工藝概覽與氧化
2023-11-29 15:14:341833

領先的功率半導體制造

隨著科技的飛速發(fā)展,功率半導體已經(jīng)深入到我們生活的各個領域。從我們?nèi)粘J褂玫募译姡江h(huán)保出行的電動汽車,再到航空航天領域的飛機和宇宙飛船,都離不開功率半導體。下面介紹的就是市場上功率半導體制造商中的領導者。
2023-11-27 14:53:24767

使用壓力傳感器優(yōu)化半導體制造工藝

如今,半導體制造工藝快速發(fā)展,每一代新技術都在減小集成電路(IC)上各層特征的間距和尺寸。晶圓上高密度的電路需要更高的精度以及高度脆弱的先進制造工藝。
2023-12-25 14:50:47654

國產(chǎn)深海1萬米六維力傳感器引領卡脖子技術革新

國產(chǎn)深海萬米六維力傳感器引領卡脖子技術革新
2024-02-20 16:09:001010

賀利氏 SUSS MicroTec攜手,利用噴印技術革新半導體制造大規(guī)模量產(chǎn)

賀利氏印刷電子與SUSS MicroTec攜手,利用噴印技術革新半導體制造的大規(guī)模量產(chǎn) 哈瑙/加興,2024年3月5日——賀利氏印刷電子和SUSS MicroTec宣布簽署一項聯(lián)合開發(fā)協(xié)議
2024-03-07 14:32:13569

半導體制造技術節(jié)點:電子科技飛速發(fā)展的幕后英雄

半導體制造技術是現(xiàn)代電子科技領域中的一項核心技術,對于計算機、通信、消費電子等眾多產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有至關重要的影響。隨著科技的不斷進步,半導體制造技術也在不斷發(fā)展,不斷突破著制造的極限。其中,半導體制造技術的節(jié)點是這一進程中的關鍵環(huán)節(jié),下面將對半導體制造技術的節(jié)點進行詳細闡述。
2024-03-26 10:26:591371

淺談半導體制造的前段制程與后段制程

前段制程包括:形成絕緣層、導體層、半導體層等的“成膜”;以及在薄膜表面涂布光阻(感光性樹脂),并利用相片黃光微影技術長出圖案的“黃光微影”。
2024-04-02 11:16:185875

Intel 3制造工藝:引領半導體行業(yè)進入全新時代

隨著科技的不斷進步,半導體行業(yè)正迎來一場前所未有的技術革新。近日,全球知名的芯片制造商Intel宣布,其最新的Intel 3制造工藝已經(jīng)成功實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn),并計劃在未來幾年內(nèi)不斷推出更加先進制程
2024-06-14 14:18:00784

周星工程研發(fā)ALD新技術引領半導體工藝革新

半導體技術日新月異的今天,韓國半導體廠商周星工程(Jusung Engineering)憑借其最新研發(fā)的原子層沉積(ALD)技術,再次在全球半導體行業(yè)中引起了廣泛關注。據(jù)韓媒報道,這項技術能夠在生產(chǎn)先進工藝芯片時顯著降低極紫外光刻(EUV)工藝步驟的需求,為半導體制造領域帶來了革命性的突破。
2024-07-17 10:25:081155

半導體制造設備對機床的苛刻要求與未來展望

在科技日新月異的今天,半導體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代電子工業(yè)的基礎,其重要性不言而喻。隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等前沿技術的快速發(fā)展,全球?qū)Ω咝阅苄酒男枨蠹眲∩仙@直接推動了半導體制造設備市場的繁榮。而
2024-09-12 13:57:34977

半導體制造設備革新:機床需求全面剖析

在科技日新月異的今天,半導體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代電子工業(yè)的基礎,其重要性不言而喻。隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等前沿技術的快速發(fā)展,全球?qū)Ω咝阅苄酒男枨蠹眲∩仙@直接推動了半導體制造設備市場的繁榮。而
2024-09-23 10:38:39668

上揚軟件MES系統(tǒng)助力青島惠布局半導體制造領域

青島惠微電子有限公司( “青島惠”)近日正式啟動其6英寸新型功率器件生產(chǎn)線的制造執(zhí)行系統(tǒng)(MES),標志著青島惠半導體制造領域邁出了堅實的步伐。上揚軟件憑借其在半導體前道晶圓制造MES系統(tǒng)設計部署方面的豐富經(jīng)驗和成熟的核心技術,成功獲得了青島惠的青睞,替換了之前采用的MES系統(tǒng)。
2024-09-26 11:13:47667

ESD靜電對半導體制造的影響

半導體制造業(yè)是一個高度精密和復雜的行業(yè),它依賴于先進技術和嚴格的生產(chǎn)控制來制造微型電子元件。在這個過程中,靜電放電(ESD)是一個不可忽視的問題,因為它可能對半導體器件的性能和可靠性產(chǎn)生重大
2024-11-20 09:42:091013

全球半導體代工龍頭企業(yè)齊聚上海,共同探討半導體代工趨勢與技術革新

了全球?qū)?b class="flag-6" style="color: red">半導體產(chǎn)能的強烈需求,預計2023年至2028年間,全球代工市場復合年增長率將達12%。 半導體制造也是全球半導體產(chǎn)業(yè)競爭最為激烈的領域之一,主要集中在工藝技術、產(chǎn)能規(guī)模、成本控制和客戶服務上,同時,為了保持技術領先優(yōu)勢和滿足市場需
2024-12-03 14:15:24320

半導體晶圓測試中的關鍵之“手”,看陶瓷基板作用何處?

近年來,隨著半導體制程技術的不斷提升,工藝節(jié)點不斷縮小,單個芯片上有超過十億個晶體管。先進制程的發(fā)展伴隨著半導體工業(yè)對于良品率(Yield)和成本的追求。晶圓分揀過程在半導體制造行業(yè)中,可將集成電路
2024-12-19 10:56:37629

半導體制造里的ALD工藝:比“精”更“精”!

半導體制造這一高度精密且不斷進步的領域,每一項技術都承載著推動行業(yè)發(fā)展的關鍵使命。原子層沉積(Atomic Layer Deposition,簡稱ALD)工藝,作為一種先進的薄膜沉積技術,正逐漸成為半導體制造中不可或缺的一環(huán)。本文將深入探討半導體中為何會用到ALD工藝,并分析其獨特優(yōu)勢和應用場景。
2025-01-20 11:44:44860

SEMI-e 2025:聚焦半導體制造先進封裝領域,探索行業(yè)發(fā)展新路徑

01 半導體制造先進封裝持續(xù)升溫 得益于政策的有力支持、行業(yè)周期性的變化、創(chuàng)新驅(qū)動的增長以及國產(chǎn)替代的加速推進,從IC設計到晶圓制造、封裝測試,再到設備材料等多個細分領域,國產(chǎn)化率實現(xiàn)了顯著提升
2025-02-17 09:56:06578

芯和半導體將參加重慶半導體制造先進封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇

芯和半導體科技(上海)股份有限公司(以下簡稱“芯和半導體”)將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導體制造先進封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇。作為國內(nèi)Chiplet先進封裝EDA的代表,芯和半導體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士將發(fā)表題為《集成系統(tǒng)EDA賦能加速先進封裝設計仿真》的主題演講。
2025-03-05 15:01:19333

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