EDA2俠客島簡介

EDA2俠客島難題挑戰·2025由EDA開放創新合作機制(EDA2)主辦，由上海電子設計自動化發展促進會作為執行單位承辦。旨在探索EDA企業難題，助力EDA人才成長為核心愿景，打通EDA工具難題挑戰、課題精研/學習、實驗平臺、領域交流論壇等多生態場景，與企業、高校等聯手共享廣闊資源。

2025賽題一覽

賽題1：面向PPA的混合尺寸布局算法

價值闡述：

混合尺寸擺放（Mixed-Size Placement）是芯片物理設計（Physical Design）環節中的核心步驟之一，需要同時對芯片內不同尺寸的模塊，如宏模塊（Macro）和標準單元（Standard Cell），進行有效布局，最終目標是優化芯片的性能、功耗、面積（PPA）指標。宏模塊和標準單元的位置互相影響，且對整個芯片布局的質量產生關鍵性影響，從而決定了芯片的最終物理實現質量。本賽題期望參賽者提出一種混合尺寸布局算法，實現 PPA 指標的優化。

賽題2：基于漢擎底座的Pattern Matching算法

價值闡述：

漢擎解決方案以漢擎底座為基礎，實現中國EDA的上下游協同，完成模擬、數字、制造等國產EDA工具解決方案的串聯，以及國產計算生態的推廣。基于漢擎底座的Pattern Matching算法可以充分利用漢擎底座的能力。

賽題3：面向大規模數字電路的邏輯與結構分析算法

價值闡述：

基于結構（structure）和功能（function）的電路邏輯分析是 EDA 工具，特別是邏輯綜合、邏輯優化和邏輯檢查等工具的核心。由于所有的邏輯分析基于布爾代數（Boolean Algebra）的基礎理論，絕大部分問題的算法復雜度都是 NP-Complete，所以需要 EDA 工具基于不同的問題和應用提供高效的 heuristic 算法。本題目涉及的算法可以廣泛的應用在邏輯等效驗證（LEC）、測試向量生成（ATPG），可測試性分析（testability analysis）等 EDA 工具當中，一個高性能、魯棒性強的算法是保證相關工具能在各種不同應用環境中面對超大規模電路設計能快速獲取結果的關鍵。

賽題4：芯片功能安全驗證的計算加速

價值闡述：

功能安全驗證用于測試和驗證汽車電子、醫療設備等關鍵場景中電子系統對系統性和隨機故障的抗性。系統性故障通常由設計或制造缺陷引起，通常會在交付前的功能測試和制造測試階段解決，而隨機故障則需要在電路中額外的設計一些安全機制電路應對，這些安全機制的驗證可以在部署前通過軟件仿真實現。

賽題5：水平集(level-set)多材料刻蝕算法

價值闡述：

水平集（Level Set）方法是一種用于界面追蹤和形狀建模的數值模擬技術。半導體工藝仿真中，基于傳統物理化學過程求解偏微分方程組，從而得到仿真結構的一般方法復雜度高、耗時長，極大地限制了仿真工具的性能。水平集方法具有良好的精確度、穩定性和計算效率，可以較為有效地解決半導體工藝仿真中如沉積、刻蝕等形狀優化和拓撲結構設計中的復雜問題，為半導體工藝仿真提供了更好的解決方案。

賽題6：DFTEXP工具和RISC-V的高質量DFT的設計和驗證

價值闡述：

芯片制造工序非常繁雜，要經歷摻雜，氧化，光刻、刻蝕等數十上百道工藝程序，涉及化學、物理、機械等各種加工過程，每個環節都可能引入制造缺陷，使晶體管短路或斷路進而導致不能正常工作。DFT 設計，就是在滿足芯片正常功能的基礎上，在芯片設計階段通過增加電路，提高故障覆蓋率，使定位問題點變得更容易，并且降低芯片測試的難度、時間成本和金錢成本。

賽題7：基于國產EDA工具的RISC-V處理器物理設計

價值闡述：

在 RISC-V 物理設計中同時滿足高頻、低功耗和設計規則收斂是極具挑戰的課題。設計者需要充分利用物理設計工具的功能特性，在眾多沖突的設計目標中找到優化平衡，并達到最佳綜合指標。

審核編輯 黃宇