2025年2月18日，杭州晶華微電子股份有限公司（股票代碼：688130）上海分公司喬遷儀式圓滿舉行，晶華微董事長呂漢泉、總經理梁桂武、副總經理李建、副總經理紀臻，以及復旦大學微電子學院曾曉洋教授齊聚新址，與上海分公司全體員工共同見證這一具有里程碑意義的重要時刻。

喬遷儀式現場，呂漢泉、梁桂武、李建、紀臻與曾曉洋共同為新辦公地址進行揭幕，并分別發表致辭。

此次上海分公司全新升級，新辦公地點位于張江高科技園區核心地帶（祖沖之路1077號2幢4樓1401室 ），依托張江高科集成電路產業生態優勢，將持續深化研發投入，擴大高層次技術人才儲備，進一步推進國產芯片技術向高性能、高可靠性領域突破。

晶華微長期專注于高精度混合信號集成電路設計與創新，始終以市場需求為導向，產品廣泛應用于醫療健康、工業控制、物聯網等領域。未來，將積極拓展BMS電池管理、智能家電等新興應用市場，為客戶提供多樣化的芯片產品和應用解決方案，以實現公司高質量和高速度發展。