TLV759P 是一款可調(diào)節(jié)的 1A 低壓降 （LDO） 穩(wěn)壓器。該器件采用小型 6 引腳、
2mm × 2mm WSON 封裝，靜態(tài)電流非常低，可提供快速線路和負(fù)載瞬態(tài)性能。TLV759P 在 1 A 時具有 225 mV 的超低壓差，有助于提高系統(tǒng)的電源效率。

該TLV759P 支持 1.5 V 至 6.0 V 的輸入電壓范圍和 0.55 V 至 5.5 V 的外部可調(diào)輸出范圍，針對各種應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。低輸出電壓使該 LDO 能夠以較低的內(nèi)核電壓為現(xiàn)代微控制器供電。此外，TLV759P 具有較低的 IQ具有 Enable 功能，可最大限度地降低待機(jī)功耗。該器件具有內(nèi)部軟啟動功能，可降低浪涌電流，從而為負(fù)載提供受控電壓，并最大限度地減少啟動期間的輸入電壓降。

*附件：采用小尺寸封裝的 TLV759P 1A 高精度可調(diào) LDO 數(shù)據(jù)表.pdf

該TLV759P使用小型陶瓷輸出電容器時保持穩(wěn)定，從而允許較小的整體解決方案尺寸。精密帶隙和誤差放大器在 25oC 時提供最大 0.7% 的高精度，在整個溫度 （85oC） 范圍內(nèi)提供最大 1% 的準(zhǔn)確度。該器件包括集成的熱關(guān)斷、電流限制和欠壓鎖定 （UVLO） 功能。TLV759P具有內(nèi)部折返電流限制，有助于減少短路事件期間的熱耗散。

特性

• 輸入電壓范圍：1.5 V 至 6.0 V
• 可調(diào)輸出電壓：
  • 0.55 V 至 5.5 V
• 極低的壓差：
  • 1 A （3.3 V） 時為 225 mV（最大值） 外 )
• 高輸出精度：
  • 0.7%，典型值
  • 1%，最大溫度 （85°C）
• 我 Q ：25 μA（典型值）
• 內(nèi)置軟啟動，帶單調(diào) V外上升
• 包：
  • 2mm × 2mm 6 引腳 WSON （DRV） 封裝
• 有源輸出放電

參數(shù)

方框圖

1. 產(chǎn)品概述

TLV759P是一款采用小尺寸6引腳WSON封裝的1A高精度可調(diào)低壓差線性穩(wěn)壓器（LDO）。該器件具有低功耗、快速瞬態(tài)響應(yīng)和高精度輸出電壓等特點(diǎn)，適用于多種便攜式消費(fèi)電子應(yīng)用。

2. 主要特性

• ?輸入電壓范圍?：1.5V至6.0V。
• ?輸出電壓范圍?：0.55V至5.5V可調(diào)。
• ?超低壓差?：在1A輸出電流下最大為225mV。
• ?高精度?：輸出電壓精度典型值為0.7%，最大值為1%（在85°C下）。
• ?低功耗?：靜態(tài)電流典型值為25μA。
• ?快速瞬態(tài)響應(yīng)?：提供優(yōu)秀的線路和負(fù)載瞬態(tài)性能。
• ?保護(hù)功能?：包括軟啟動、過熱關(guān)斷、電流限制和欠壓鎖定（UVLO）。

3. 應(yīng)用領(lǐng)域

• ?便攜式消費(fèi)電子?：如機(jī)頂盒、游戲機(jī)、家庭影院、臺式機(jī)、筆記本電腦、超極本、打印機(jī)、服務(wù)器等。
• ?溫控和照明控制?：如恒溫器和LED照明系統(tǒng)。
• ?電子銷售點(diǎn)（EPOS）設(shè)備?。

4. 電氣特性

• ?輸出電壓精度?：典型值為0.7%，最大值為1%（在85°C下）。
• ?線路調(diào)整率?：在不同輸出電壓下有所不同，例如3.3V時為27.5mV。
• ?負(fù)載調(diào)整率?：0.03V/A（在V_IN ≥ 2.0V，0.1mA ≤ I_OUT ≤ 1A條件下）。
• ?靜態(tài)電流?：典型值為25μA，最大值為31μA（在T_J = 25°C下）。
• ?關(guān)機(jī)電流?：在V_EN ≤ 0.3V，1.5V ≤ V_IN ≤ 6.0V條件下為0.11μA。

5. 功能描述

• ?軟啟動?：內(nèi)置軟啟動功能，可降低啟動時的浪涌電流，并為負(fù)載提供受控的電壓上升。
• ?過熱關(guān)斷?：當(dāng)結(jié)溫達(dá)到約170°C時，過熱關(guān)斷功能將禁用輸出，以保護(hù)器件免受過熱損壞。
• ?電流限制?：具有內(nèi)部電流限制電路，可在瞬態(tài)高負(fù)載電流故障或短路事件期間保護(hù)穩(wěn)壓器。
• ? 欠壓鎖定（UVLO） ?：UVLO電路在輸入電壓低于設(shè)定閾值時禁用輸出，確保器件在內(nèi)部電路工作范圍之外的電壓下不會表現(xiàn)出不可預(yù)測的行為。

6. 封裝與尺寸

• ?封裝類型?：2mm × 2mm 6引腳WSON（DRV）封裝。
• ?尺寸?：封裝體尺寸為2.00mm × 2.00mm（標(biāo)稱值）。

7. 典型應(yīng)用電路與布局指南

• ?典型應(yīng)用電路?：數(shù)據(jù)表中提供了詳細(xì)的典型應(yīng)用電路圖，包括輸入電容、輸出電容、反饋電阻和使能引腳的連接方式。
• ?布局指南?：建議將輸入和輸出電容盡可能靠近器件放置，以優(yōu)化瞬態(tài)響應(yīng)和穩(wěn)定性。同時，使用銅平面進(jìn)行器件連接以優(yōu)化熱性能，并在器件周圍放置熱過孔以分散熱量。

8. 文檔與支持資源

• ?數(shù)據(jù)表?：提供了詳細(xì)的技術(shù)規(guī)格、電氣特性和應(yīng)用信息。