電子發燒友原創 章鷹
2月27日,盛美上海發布2024年業績報告,2024年公司實現營業收入56.18億元,同比增長44.48%;實現歸母凈利潤11.53億元,同比增長26.65%;扣非凈利潤達11.09億元,同比增長27.79%,剔除股份支付費用后的歸母凈利潤為14.44億元,同比增長35.48%。
2月27日,盛美上海發布2024年業績報告,2024年公司實現營業收入56.18億元,同比增長44.48%;實現歸母凈利潤11.53億元,同比增長26.65%;扣非凈利潤達11.09億元,同比增長27.79%,剔除股份支付費用后的歸母凈利潤為14.44億元,同比增長35.48%。

經營業績創新高,多元化業務平臺驅動營收快速增長
盛美上海以清洗設備起家,公司現階段的清洗設備已能覆蓋的清洗步驟已達到95%左右。在持續深耕清洗設備的同時,盛美上海已將產品體系延伸至電鍍設備、先進封裝濕法設備、立式爐管設備、涂膠顯影設備、PECVD設備和面板級封裝設備共計七大板塊。從公布數據來看,盛美上海2024年交出了一份經營業績穩健提升的亮眼“成績單”。
財報披露,盛美上海2024年營收增長主要三大因素推動:一是全球半導體行業持續復蘇,尤其是中國大陸市場需求強勁,公司憑借差異化的優勢,成功把握市場機遇。二是公司深入推進產品平臺化,產品技術水平和性能持續提升,產品系列日趨完善,滿足了客戶多元化的需求,市場認可度不斷提高,為收入增長帶來了支撐。三是公司積極推進客戶全球化,持續加大海外市場的開拓力度,成功推動了客戶群的擴充,推動營業收入穩步提升。
2024年,盛美上海推出了多款重磅產品,進一步推動公司的平臺化發展。其于今年7月推出了適用于扇出型面板級封裝應用的Ultra C vac-p負壓清洗設備,這標志著盛美半導體成功進軍高增長的扇出型面板級封裝市場。
分業務來看,盛美上海的半導體清晰設備在2024年營收達到40.57億元,同比增長約55.18%,占總營收的74.58%;先進封裝濕法設備營收2.46億元,同比增長約20.97%,占總營收的52%;其他半導體業務(電鍍、立式爐管、無應力拋銅等設備)營收11.37億元,同比增長約53.55%,占總營收的20.90%。公司各業務線均保持了快速增長的勢頭,并相輔相成,持續筑牢產品多元化結構護城河。
分地區來看,盛美上海2024年在中國區的主營業務收入為54.10億元,同比增長47.51%,中國大陸以外主營業務收入為0.30億元,同比減少35.83%。
持續加大研發投入和新品推出,夯實企業在半導體設備領域的地位
根據中銀證券專題報告的歷年累計數據統計顯示,盛美上海公司在中國清洗設備的市場市占率為 23%;Gartner 2023 年數據顯示,公司在全球清洗設備的市場份額為 6.6%,排名第五。除主營的清洗設備外,盛美上海積極擴大產品組合,在半導體電鍍設備、半導體拋銅設備、先進封裝濕法設備、立式爐管設備、前道涂膠顯影 Track 設備、等離子體增強化學氣相沉積 PECVD 設備等領域擴大布局。2023 年中國大陸半導體專用設備制造五強企業中,公司位列其中。
財報披露,2024年盛美上海持續加大研發投入,在差異化創新領域不斷開拓,以實現半導體設備的持續迭代研發,適應新客戶的需求。公司2024年度研發投入為8.38億元,同比增加27.36%。
2024 年,公司及控股子公司共申請專利 311 項,比上年增長了 89.63%,截至 2024 年末累計申請專利 1,526 項,比上年末增長了 37.11%。除了專利獲取外,公司注重技術成果轉化和落地,形成新工藝、新技術乃至新設備,從而為客戶提供更優質、更領先的半導體專用設備及工藝解決方案。公司清洗設備產品Ultra C Tahoe亦取得重要性能突破,使得在中低溫硫酸(SPM)清洗工藝中,該設備可以達到獨立單片晶圓清洗設備的效果,并可減少高達 75%的化學品消耗,對環境更加友好。此外,公司推出的等離子體增強原子層沉積爐管已進入中國2家集成電路晶圓制造廠,正在做更新優化,并且為量產準備。
財報還提及,公司通過差異化的創新和競爭,成功研發出全球首創的 SAPS/TEBO 兆聲波清洗技術和單片槽式組合清洗技術。目前,公司的半導體清洗設備主要應用于 12 英寸的晶圓制造領域的清洗工藝,在半導體清洗設備的適用尺寸方面與國際巨頭公司的類似產品不存在競爭差距。
在拓展多元化客戶方面,公司取得階段性成果。據悉,目前公司的境外客戶已經遍布韓國、美國和歐洲市場,同時公司將持續加大市場開拓力度,在深化與現有客戶合作的同時,積極開拓全球市場。
盛美上海以清洗設備起家,公司現階段的清洗設備已能覆蓋的清洗步驟已達到95%左右。在持續深耕清洗設備的同時,盛美上海已將產品體系延伸至電鍍設備、先進封裝濕法設備、立式爐管設備、涂膠顯影設備、PECVD設備和面板級封裝設備共計七大板塊。從公布數據來看,盛美上海2024年交出了一份經營業績穩健提升的亮眼“成績單”。
財報披露,盛美上海2024年營收增長主要三大因素推動:一是全球半導體行業持續復蘇,尤其是中國大陸市場需求強勁,公司憑借差異化的優勢,成功把握市場機遇。二是公司深入推進產品平臺化,產品技術水平和性能持續提升,產品系列日趨完善,滿足了客戶多元化的需求,市場認可度不斷提高,為收入增長帶來了支撐。三是公司積極推進客戶全球化,持續加大海外市場的開拓力度,成功推動了客戶群的擴充,推動營業收入穩步提升。
2024年,盛美上海推出了多款重磅產品,進一步推動公司的平臺化發展。其于今年7月推出了適用于扇出型面板級封裝應用的Ultra C vac-p負壓清洗設備,這標志著盛美半導體成功進軍高增長的扇出型面板級封裝市場。
分業務來看,盛美上海的半導體清晰設備在2024年營收達到40.57億元,同比增長約55.18%,占總營收的74.58%;先進封裝濕法設備營收2.46億元,同比增長約20.97%,占總營收的52%;其他半導體業務(電鍍、立式爐管、無應力拋銅等設備)營收11.37億元,同比增長約53.55%,占總營收的20.90%。公司各業務線均保持了快速增長的勢頭,并相輔相成,持續筑牢產品多元化結構護城河。
分地區來看,盛美上海2024年在中國區的主營業務收入為54.10億元,同比增長47.51%,中國大陸以外主營業務收入為0.30億元,同比減少35.83%。
持續加大研發投入和新品推出,夯實企業在半導體設備領域的地位
根據中銀證券專題報告的歷年累計數據統計顯示,盛美上海公司在中國清洗設備的市場市占率為 23%;Gartner 2023 年數據顯示,公司在全球清洗設備的市場份額為 6.6%,排名第五。除主營的清洗設備外,盛美上海積極擴大產品組合,在半導體電鍍設備、半導體拋銅設備、先進封裝濕法設備、立式爐管設備、前道涂膠顯影 Track 設備、等離子體增強化學氣相沉積 PECVD 設備等領域擴大布局。2023 年中國大陸半導體專用設備制造五強企業中,公司位列其中。
財報披露,2024年盛美上海持續加大研發投入,在差異化創新領域不斷開拓,以實現半導體設備的持續迭代研發,適應新客戶的需求。公司2024年度研發投入為8.38億元,同比增加27.36%。
2024 年,公司及控股子公司共申請專利 311 項,比上年增長了 89.63%,截至 2024 年末累計申請專利 1,526 項,比上年末增長了 37.11%。除了專利獲取外,公司注重技術成果轉化和落地,形成新工藝、新技術乃至新設備,從而為客戶提供更優質、更領先的半導體專用設備及工藝解決方案。公司清洗設備產品Ultra C Tahoe亦取得重要性能突破,使得在中低溫硫酸(SPM)清洗工藝中,該設備可以達到獨立單片晶圓清洗設備的效果,并可減少高達 75%的化學品消耗,對環境更加友好。此外,公司推出的等離子體增強原子層沉積爐管已進入中國2家集成電路晶圓制造廠,正在做更新優化,并且為量產準備。
財報還提及,公司通過差異化的創新和競爭,成功研發出全球首創的 SAPS/TEBO 兆聲波清洗技術和單片槽式組合清洗技術。目前,公司的半導體清洗設備主要應用于 12 英寸的晶圓制造領域的清洗工藝,在半導體清洗設備的適用尺寸方面與國際巨頭公司的類似產品不存在競爭差距。
在拓展多元化客戶方面,公司取得階段性成果。據悉,目前公司的境外客戶已經遍布韓國、美國和歐洲市場,同時公司將持續加大市場開拓力度,在深化與現有客戶合作的同時,積極開拓全球市場。
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