2025年2月28日，AMD在珠海正式發(fā)布基于新一代RDNA 4架構的Radeon RX 9070系列顯卡，包含RX 9070 XT與RX 9070兩款型號，劍指主流4K游戲市場。會后，本刊記者與AMD高級副總裁，計算及圖形業(yè)務集團總經(jīng)理Jack Huynh先生，就AMD全線產(chǎn)品的未來策略與布局進行了深度交流。

消費級GPU與企業(yè)級GPU

場景化定位構建完整算力版圖

在Jack Huynh先生看來，消費級與企業(yè)級GPU的差異化定位源于用戶需求的分層與AI任務的天然區(qū)隔。從小型、中型到復雜，大模型本身就有不同的規(guī)模，人工智能也不僅僅是涉及用戶對GPU的需求，它需要的硬件基礎包括GPU、CPU和NPU，橫跨企業(yè)級數(shù)據(jù)中心和消費級PC。

從產(chǎn)品層面來看，AMD在 PC 端已經(jīng)為用戶賦能了高水平的NPU；在GPU方面，AMD新推出的RX 9070 XT可以顯著提高性能，如果用戶想在本地電腦上而非云端運行一些AI任務，AMD解決方案擁有獨特的優(yōu)勢；如果用戶想使用最復雜的大模型，AMD的數(shù)據(jù)中心GPU也有獨到之處。

AMD正在通過“全棧式AI部署”戰(zhàn)略構建三級計算體系。“我們認為這是一個非常互補的產(chǎn)品組合，我們的AI部署覆蓋從最小的語言模型到最復雜的模型。”Jack Huynh先生說。這種“端云協(xié)同”的戰(zhàn)略布局，正在重塑AI算力分配的新范式。

RDNA 4架構革命：從硬件迭代到生態(tài)重構 全面進化的架構設計

RDNA 4架構讓Jack Huynh先生非常自豪：“我們顯著提升了光線追蹤性能以及游戲的光柵化性能，更重要的是大幅提升了機器學習的性能。”相比RDNA 3，新一代架構在每瓦性能指標上實現(xiàn)突破，為發(fā)燒友級游戲體驗奠定硬件基礎。

FSR 4：多幀生成技術路線圖

Jack Huynh先生大贊FSR 4的性能：“幀率可以提升兩到三倍，你將獲得絕對一流的游戲體驗，對于想要將游戲分辨率從1080p提升到4K的游戲玩家來說，您可以獲得相同甚至更好的畫質，同時幀率會大幅提高，因此您可以獲得兩全其美的效果。”

而面對開發(fā)者生態(tài)建設，Jack Huynh先生則透露了一些重要細節(jié)：“即使在FSR 3.1中，其開發(fā)API也是非常靈活的，為游戲快速遷移到FSR 4奠定了基礎。”目前已有30多款游戲完成針對FSR 4的適配，預計2025年支持的游戲數(shù)量將突破75款。

甜點產(chǎn)品戰(zhàn)略背后的商業(yè)邏輯

在高端顯卡價格持續(xù)攀升的行業(yè)背景下，AMD的新品定價選擇回歸主流市場。“我們希望有大家都能負擔得起的價位的產(chǎn)品。”Jack Huynh先生指出產(chǎn)品策略轉變的核心動因。這種“性能普惠”理念在本次發(fā)布的RDNA 4產(chǎn)品線上得到充分體現(xiàn)：通過架構優(yōu)化和軟件創(chuàng)新，AMD正在實現(xiàn)“以驚人價格提供令人難以置信的游戲體驗。”

異構計算新范式

CPU、GPU、NPU的協(xié)同作戰(zhàn)

在AI任務處理的架構設計上，“CPU（臺式機處理器）適合處理簡單的AI模型，GPU可以處理復雜的AI模型，NPU則提供最佳的每瓦性能。”Jack Huynh先生詳細闡釋技術分工邏輯。“我們與開發(fā)人員密切合作，針對人工智能工作負載優(yōu)化CPU、GPU和NPU。”Jack Huynh先生特別強調(diào)：“我們的目標是根據(jù)工作負載使用所有三個IP。”這種靈活架構正在重新定義異構AI計算的行業(yè)標準。

銳龍9950X3D

重新定義旗艦處理器的邊界

AMD在CES上新發(fā)布的銳龍9950X3D旗艦處理器所配備的核心數(shù)量與線程數(shù)雙雙提升，正在打破專業(yè)計算與消費市場的傳統(tǒng)界限。

“我們的目標仍然是成為世界上最好的游戲處理器。”Jack Huynh先生指出這款產(chǎn)品定位的核心訴求。但該處理器的目標不止于此：“通過增加內(nèi)核數(shù)和線程，我們希望在一個處理器中獲得兩全其美的體驗，即最好的游戲體驗和最好的內(nèi)容創(chuàng)建體驗”。也就是說，在專業(yè)計算場景中，如視頻編輯、內(nèi)容創(chuàng)建，這款處理器都將會提供強大的支持。這種“游戲+創(chuàng)作”的雙重定位，正好契合當下內(nèi)容創(chuàng)作者對硬件設備越來越高的復合需求，用戶無需犧牲任何訴求。

面向未來的AI適配戰(zhàn)略

在AI大模型適配方面，AMD展現(xiàn)出驚人的響應速度：“我們在24小時內(nèi)就支持了DeepSeek，而且運行速度也非常快”。對于開發(fā)者非常關注的顯卡顯存需求問題，Jack Huynh先生特別提起了另一款產(chǎn)品：“Strix Halo的CPU和GPU之間有128GB的統(tǒng)一內(nèi)存，可以完全滿足DeepSeek的運行需求。”雖然暫未公布具體產(chǎn)品計劃，但他明確表示：“我們關注整個產(chǎn)品組合，不僅僅是GPU本身，我們也會聽取用戶的反饋意見。”

內(nèi)容轉載自：微型計算機

審核編輯 黃宇