近日,由華為主辦的5G-A核心網峰會(5G-A Core Summit)在MWC25期間成功舉辦。峰會上,華為云核心網產品線CS&IMS領域總裁陳海永發(fā)表了主題演講,指出在5G-A時代,華為提供AI Calling解決方案,幫助運營商從AI使能走向AI原生,構建AI時代業(yè)務入口,深度挖掘話音業(yè)務潛在價值,為商業(yè)成功開辟新路徑。
隨著AI技術的發(fā)展,領先運營商已經將AI作為發(fā)展戰(zhàn)略,通過AI重塑價值鏈,提升用戶體驗?;谠鷵芴柋P,華為提供AI Calling解決方案,幫助運營商建立通話使能平臺,打造AI時代業(yè)務入口。
SVC?夯實新通話創(chuàng)新底座
基礎網絡建設是新通話業(yè)務創(chuàng)新的基石。陳海永認為,基礎網需要具備以下能力:架構極簡、支持漫游、高穩(wěn)可靠和優(yōu)質體驗。華為提供SVC?系列化解決方案,幫助運營商打造極致體驗的音視頻基礎網,夯實新通話創(chuàng)新底座,建設5G話音目標網:全球首個支持2G/3G/4G/5G及固定用戶全融合的SVC(Single Voice Core)解決方案,幫助運營商話音網絡持續(xù)演進;SVR(Single Voice Roaming)幫助運營商重用CS漫游機制快速實現(xiàn)VoLTE漫游,成為運營商2G/3G退網必選;SVB(Single Voice Bypass)解決周邊網元和傳輸故障場景下的通話高可靠問題,增強網絡的可靠性;SVI(Single Voice Insight)幫助運營商優(yōu)化網絡質量,加速提升VoLTE用戶滲透率。
VC+DC重塑基礎業(yè)務,做大用戶基數(shù)
新通話可基于VC(Voice/Video Channel,語音/視頻通道)和DC(Data Channel,數(shù)據(jù)通道)重塑基礎業(yè)務,培養(yǎng)用戶習慣,做大用戶基數(shù),推動新通話規(guī)模部署與商用。
一方面,通過視頻通道將通話期間的黑屏點亮,為用戶提供AIGC數(shù)字人、智能翻譯、趣味通話和語音實時驅動數(shù)字人等豐富的個性化內容,實現(xiàn)分鐘運營到內容運營,增強用戶體驗。針對不支持視頻通話的終端,還可基于語音通道提供同聲傳譯業(yè)務,提升溝通效率。另一方面,通過DC變革企業(yè)通話交互方式,將客服熱線從傳統(tǒng)的DTMF按鍵交互升級為DC觸屏交互,在通話中進行訂餐、訂酒店、遠程指導等,幫助企業(yè)在通話中閉環(huán)業(yè)務,做大B端市場空間。
當前新通話已在全球陸續(xù)商用,中國的新通話用戶數(shù)已經達到千萬級別,DC已在中國開啟友好用戶招募。陳海永相信,這將成為全球新通話產業(yè)發(fā)展的重要里程碑,并將進一步加速全球基于DC能力的新通話發(fā)展。
構建通話智能體,
從AI使能到AI原生,搶占業(yè)務入口
通過AI賦能網絡,通話智能體可實現(xiàn)實時語義、情緒和意圖等多模態(tài)業(yè)務感知,拆解用戶意圖并進行任務編排,最終實現(xiàn)復雜任務快速閉環(huán),將傳統(tǒng)“一次任務,多次溝通”的低效模式,轉變?yōu)椤岸噍喨蝿?,一號閉環(huán)”的高效模式,為用戶提供更加高效便捷的通話體驗。此外,基于碼號精準呼叫對應行業(yè)Agent,新通話可構建開放的應用生態(tài),幫助運營商從AI使能走向AI原生,搶占AI時代業(yè)務入口。
最后,陳海永表示,華為將持續(xù)聯(lián)合終端、芯片、標準組織、三方行業(yè)等產業(yè)伙伴協(xié)同推進新通話產業(yè)發(fā)展,持續(xù)夯實基礎網絡建設,為話音產業(yè)開辟新的增長空間。
-
華為
+關注
關注
216文章
34681瀏覽量
253752 -
網絡
+關注
關注
14文章
7654瀏覽量
89609 -
核心網
+關注
關注
17文章
361瀏覽量
18675
原文標題:MWC 2025 | 華為陳海永:AI賦能新通話,構筑智能業(yè)務入口
文章出處:【微信號:hwCoreNetwork,微信公眾號:華為云核心網】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
華為馬亮出席MWC 2025并發(fā)表主題演講
華為荀速亮相MWC 2025并發(fā)表主題演講
華為趙振龍亮相MWC 2025并發(fā)表主題演講
華為出席2025 TM Forum自智網絡產業(yè)峰會
華為陳浩亮相MWC 2025并發(fā)表主題演講
華為武云驥亮相MWC 2025并發(fā)表主題演講
華為李鵬亮相MWC 2025并發(fā)表主題演講
華為亮相中國5G發(fā)展大會并發(fā)表主題演講
時擎科技受邀出席IC China 2024人工智能及大模型芯片論壇并發(fā)表主題演講

評論