TPS732xx 系列低壓差 （LDO） 穩(wěn)壓器采用一種新的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)：電壓跟隨器配置中的 NMOS 傳輸元件。這種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)使用輸出電容器時(shí)很穩(wěn)定 具有低 ESR，甚至允許在沒有電容器的情況下工作。它還提供高反向阻塞 （低反向電流） 和接地引腳電流，在所有輸出電流值上幾乎恒定。
*附件：tps73225-ep 具有反向電流保護(hù)功能的無電容 NMOS 250mA 低壓差穩(wěn)壓器 數(shù)據(jù)表.pdf

TPS732xx 采用先進(jìn)的 BiCMOS 工藝，可在提供低壓差電壓和低接地引腳電流的同時(shí)產(chǎn)生高精度。未啟用時(shí)，電流消耗低于 1 μA，非常適合便攜式應(yīng)用。低輸出噪聲 （30 μVRMS帶 0.1 μF C 星期日 ） 非常適合為 VCO 供電。這些器件受到熱關(guān)斷和折返電流限制的保護(hù)。

特性

• 受控基線
  • 一個(gè)裝配/測試站點(diǎn)，一個(gè)制造站點(diǎn)
• –55° 至 125°C 的擴(kuò)展溫度性能
• 增強(qiáng)的 Diminishing Manufacturing Source （DMS） 支持
• 增強(qiáng)的產(chǎn)品 – 變更通知
• 資格血統(tǒng)書^(1)^
• 在沒有輸出電容器或任何值或類型的電容器的情況下保持穩(wěn)定
• 輸入電壓范圍：1.7 V 至 5.5 V
• 超低壓差電壓：
  250 mA 時(shí)為 40 mV（典型值）
• 出色的負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng) — 帶或不帶任選輸出電容器
• 新的 NMOS 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)提供低反向漏電流
• 低噪聲：30 μVRMS典型值（10 kHz 至 100 kHz）
• 0.5% 初始精度
• 1% 總精度（線路、負(fù)載和溫度）
• 小于 1 μA 最大值 IQ在關(guān)機(jī)模式下
• 熱關(guān)斷和指定的最小 / 最大電流限制保護(hù)
• 提供多種輸出電壓版本
  • 1.2 V 至 5 V 的固定輸出
  • 1.2 V 至 5.5 V 的可調(diào)輸出
  • 提供自定義輸出
• 應(yīng)用
  • 便攜式/電池供電設(shè)備
  • 開關(guān)電源的后置調(diào)節(jié)
  • 噪聲敏感電路，如 VCO
  • DSP、FPGA、ASIC 和微處理器的負(fù)載點(diǎn)調(diào)節(jié)

參數(shù)

一、產(chǎn)品概述

TPS73225-EP是一款具有反向電流保護(hù)功能的無電容NMOS低壓差（LDO）穩(wěn)壓器，輸出電流最大可達(dá)250mA。該器件采用先進(jìn)的BiCMOS工藝，適用于便攜式/電池供電設(shè)備、噪聲敏感電路（如VCOs）、DSP、FPGA、ASIC和微處理器的點(diǎn)載調(diào)節(jié)等多種應(yīng)用。

二、主要特性

• ?無電容設(shè)計(jì)?：無需輸出電容即可穩(wěn)定工作，簡化電路設(shè)計(jì)。
• ?反向電流保護(hù)?：提供低反向泄漏電流，保護(hù)電路免受反向電流損害。
• ?低壓差?：典型壓差電壓為40mV（在250mA負(fù)載下）。
• ?高精度?：初始精度為0.5%，整體精度（包括線路、負(fù)載和溫度）為1%。
• ?低噪聲?：輸出噪聲電壓為30μV RMS（10kHz至100kHz）。
• ?低功耗?：關(guān)斷模式下最大靜態(tài)電流為1μA。
• ?寬工作溫度范圍?：-55°C至+125°C。

三、引腳功能

• ?IN?：輸入電壓引腳。
• ?OUT?：穩(wěn)壓輸出引腳。
• ?GND?：接地引腳。
• ?NR/FB?：噪聲抑制/反饋引腳（固定電壓版本為NR，可調(diào)電壓版本為FB）。
• ?EN?：使能引腳，高電平有效。
• ?TAB?（某些封裝特有）：熱連接引腳，用于散熱。

四、電氣特性

• ?輸入電壓范圍?：1.7V至5.5V。
• ?輸出電壓范圍?：固定輸出為1.2V至5V（通過EEPROM編程實(shí)現(xiàn)），可調(diào)輸出為1.2V至5.5V。
• ?負(fù)載調(diào)整率?：0.0005%/mA（10mA≤IOUT≤250mA）。
• ?線路調(diào)整率?：0.01%/V（VOUT(nom)+0.5V≤VIN≤5.5V）。
• ?短路電流?：300mA（VOUT=0V）。
• ?反向泄漏電流?：最大15μA（VEN≤0.5V，0V≤VIN≤VOUT）。

五、熱特性

• ?熱阻?：根據(jù)封裝和PCB類型，熱阻有所不同，例如DBV封裝在JEDEC低K板上的熱阻為255°C/W。
• ?結(jié)溫范圍?：-55°C至+125°C。
• ?熱關(guān)斷溫度?：典型值為160°C。

六、應(yīng)用信息

• ?設(shè)計(jì)要點(diǎn)?：無需輸出電容即可穩(wěn)定工作，但可根據(jù)需要添加電容以改善負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)和噪聲性能。
• ?布局建議?：輸入和輸出電容應(yīng)盡可能靠近器件引腳，以減少寄生電感和電阻。
• ?散熱設(shè)計(jì)?：在高功率耗散應(yīng)用中，可能需要額外的散熱措施以防止結(jié)溫過高。

七、封裝與訂購信息

TPS73225-EP提供多種封裝選項(xiàng)，包括SOT-23、SOT-223和3mm x 3mm SON等。具體封裝和訂購信息請參考數(shù)據(jù)表的最后部分。

八、文檔與支持

• ?相關(guān)文檔?：包括TI的LDO設(shè)計(jì)指南和應(yīng)用說明等。
• ?支持資源?：TI E2E支持論壇提供工程師之間的協(xié)作平臺(tái)，可快速獲取設(shè)計(jì)幫助和驗(yàn)證答案。

九、注意事項(xiàng)

• 在使用TPS73225-EP時(shí)，請務(wù)必遵守?cái)?shù)據(jù)表中規(guī)定的絕對最大額定值和推薦操作條件，以避免損壞器件或影響性能。