一.覆銅箔基板CCL

覆銅箔基板Copper Clad Copper，簡稱基板CCL。CCL是PCB硬板的芯板(Coreless硬板除外)。對于包含基板的PCB板來講，其疊構中至少包含一張基板，而且基板是PCB板實現層數增加的基礎。

1. CCL基本信息

覆銅箔基板Copper Clad Copper：簡稱基板CCL，也常被成為Core或芯板。

基板由銅箔和PP壓合而成。

基板是PCB硬板的芯板。

隨著PCB輕，薄，短，小的需求，無芯板Coreless產品也日漸增多。

2. CCL的出貨形態

Sheet出貨：

PCB板廠常見的Sheet大小有43x49inch，41x49inch，37x49inch。 PCB板廠在使用之前，會依據需求將Sheet裁切為不同的Panel。

Panel出貨：

PCB板廠直接購買需求的Panel形態的基板。 常見的Panel尺寸：21x24inch，21.25x24.25inch，20x24inch，20.25x24.25inch，18x24inch，18.25x24.25inch等等。

3. PCB板廠CCL的常用知識

基板依據正反面銅箔的是否相同，可以分為對稱基板和非對稱基板

常見基板的命名方式：

Sheet基板(舉例)：4mil H/Hoz 42x48inch Panel基板(舉例)：4mil H/Hoz 21.25x24.25inch

常見基板厚度：2mil，2.5mil，3mil，4mil，5mil，6mil，8mil，10mil，12mil，14mil，16mil，18mil，21mil，28mil，31mil，39mil。

一般情況下，31mil/0.8mm以下基板不包含銅箔厚度，具體需要參考物料供應商規格書或與物料供應商確認。

一般說來，PCB硬板單面銅箔的基板比較少見。

二. 軟性覆銅箔基板FCCL

軟性覆銅箔基板Flexible Copper Clad Copper，簡稱基板FCCL，是軟板FPC的重要組成原材料。

軟性覆銅箔基板Flexible Copper Clad Copper：FCCL，又稱為撓性覆銅板、柔性覆銅板、軟性覆銅板。

FCCL是撓性印制電路板(Flexible Printed Circuit board/FPC)的加工基材。

CCL用于硬板，FCCL用于軟板。

FCCL分為兩大類

傳統有接著劑型三層軟板基材(3L FCCL)：由銅箔、薄膜、膠粘劑三個不同材料所復合而成的撓性覆銅板稱為三層型撓性覆銅板(簡稱"3L-FCCL")。 新型無接著劑型二層軟板基材(2L FCCL)：由撓性絕緣基膜與金屬箔組成的，無膠粘劑的撓性覆銅板稱為二層型撓性覆銅板(簡稱"2L-FCCL")。 此二類FCCL的制造方法不同，所以兩類基材的材料特性亦不同。應用上，兩類FCCL的應用產品項目不同。 3L-FCCL應用在大宗的軟板產品上，而2L-FCCL則應用在較高階的軟板制造上，如軟硬板、COF等，因為2L FCCL的價格較貴，產量亦不足以供應高階軟板的需求。

三. FCCL vs CCL

CCL包含PP和銅箔，FCCL包含PI和銅箔，可能包含AD膠，組成材料相對復雜。

一般說來，FCCL的選用要考量如下表所示幾個維度；CCL的選用相對簡單。