在當(dāng)今電子設(shè)備日益小型化、高性能化的趨勢下，對于小尺寸、低功耗且功能強(qiáng)大的微控制器（MCU）的需求不斷增長。愛普生的S1C17M20系列MCU正是為滿足這一市場需求而設(shè)計(jì)的16位嵌入式Flash MCU。它們以緊湊的封裝尺寸、豐富的功能模塊和低功耗特性，成為了小型電子設(shè)備的理想選擇。

S1C17M20系列關(guān)鍵特性：

具有讀取/程序保護(hù)功能的16KB / 32KB Flash ROM

1.8至5.5 V寬范圍工作電壓

超低待機(jī)功耗（HALT狀態(tài)下為0.7 μA）

嵌入式A / D轉(zhuǎn)換器，支持各種傳感應(yīng)用

各種接口（UART，SPI，I2C）

EEPROM仿真

S1C17M20系列:微型化設(shè)計(jì)突破

封裝技術(shù)：采用WLCSP（晶圓級(jí)芯片封裝）工藝，最小封裝尺寸達(dá)3.64×4.28mm（S1C17M22），比傳統(tǒng)QFP封裝體積減少60%。通過銅柱凸點(diǎn)技術(shù)實(shí)現(xiàn)0.4mm焊球間距，適合高密度PCB布局。

電源管理創(chuàng)新：集成動(dòng)態(tài)電壓調(diào)節(jié)（DVS）技術(shù)，可在1.8-5.5V寬電壓范圍內(nèi)自動(dòng)調(diào)整核心電壓，使運(yùn)行模式功耗低至168μA/MHz。特有的"瞬時(shí)喚醒"技術(shù)實(shí)現(xiàn)從休眠模式到全速運(yùn)行的300ns切換。

接口擴(kuò)展能力：盡管體積小巧，仍集成UART/SPI/I2C三模通信接口，支持最多24個(gè)GPIO復(fù)用。通過專利的引腳共享技術(shù)，在16引腳封裝中實(shí)現(xiàn)10個(gè)功能外設(shè)的靈活配置。

S1C17M20系列應(yīng)用場景：

智能卡：在金融卡、門禁卡等智能卡應(yīng)用中，S1C17M20系列MCU能夠?qū)崿F(xiàn)卡片的加密通信、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和用戶認(rèn)證等功能，確保卡片的安全性和可靠性。

便攜式設(shè)備：如遙控器、便攜式傳感器等，S1C17M20系列MCU能夠滿足這些設(shè)備對小型化和低功耗的要求，同時(shí)提供豐富的功能支持。

工業(yè)自動(dòng)化：在小型工業(yè)設(shè)備中，這些MCU可以作為核心控制單元，實(shí)現(xiàn)對設(shè)備的精確控制和數(shù)據(jù)采集。

審核編輯 黃宇