LM109 系列是在單硅芯片上制造的完整 5V 穩(wěn)壓器。它們專(zhuān)為數(shù)字邏輯卡的本地監(jiān)管而設(shè)計(jì)，消除了與單點(diǎn)調(diào)節(jié)相關(guān)的分配問(wèn)題。這些器件采用兩種標(biāo)準(zhǔn)晶體管封裝。在 solid-kovar TO-5 接頭中，如果提供足夠的散熱，它可以提供超過(guò) 200 mA 的輸出電流。使用 TO-3 功率封裝時(shí)，可用輸出電流大于 1A。
*附件：LM109、LM309 5 伏穩(wěn)壓器數(shù)據(jù)表.pdf

穩(wěn)壓器基本上是防噴的。包括電流限制，以將峰值輸出電流限制為安全值。此外，還提供熱關(guān)斷功能以防止 IC 過(guò)熱。如果內(nèi)部耗散變得太大，穩(wěn)壓器將關(guān)閉以防止過(guò)熱。

為了使這些器件易于使用并最大限度地減少外部元件的數(shù)量，我們付出了相當(dāng)大的努力。沒(méi)有必要旁路 output，盡管這確實(shí)在一定程度上改善了 transirent response。但是，如果穩(wěn)壓器距離電源的濾波電容器很遠(yuǎn)，則需要輸入旁路。穩(wěn)定性也是通過(guò)提供非常好的負(fù)載或線(xiàn)路瞬變抑制的方法實(shí)現(xiàn)的，這通常是在 TTL 邏輯中看到的。

雖然 LM109 系列主要設(shè)計(jì)為固定電壓穩(wěn)壓器，但其輸出可以設(shè)置為 5V 以上的電壓，如圖所示。還可以將這些電路用作精密穩(wěn)壓器中的控制元件，利用良好的電流處理能力和熱過(guò)載保護(hù)。

特性

• 指定為與 TTL 和 DTL 兼容（最壞情況）
• 輸出電流超過(guò) 1A
• 內(nèi)部熱過(guò)載保護(hù)
• 無(wú)需外部組件

參數(shù)

方框圖

一、產(chǎn)品概述

LM109和LM309是專(zhuān)為數(shù)字邏輯卡設(shè)計(jì)的5伏穩(wěn)壓器，旨在解決單點(diǎn)調(diào)節(jié)帶來(lái)的分布問(wèn)題。它們分別提供不同的工作溫度范圍和封裝選項(xiàng)，以滿(mǎn)足不同的應(yīng)用需求。

二、主要特性

• ?輸出電壓?：固定為5伏，但可通過(guò)外部電路調(diào)整為更高電壓。
• ?輸出電流?：LM109在TO-3封裝下可提供超過(guò)1A的輸出電流，LM309在TO-5封裝下可提供超過(guò)200mA的輸出電流。
• ?熱保護(hù)?：內(nèi)置熱過(guò)載保護(hù)，防止IC過(guò)熱損壞。
• ?電流限制?：具有電流限制功能，保護(hù)輸出電路免受短路或過(guò)流損害。
• ?易用性?：設(shè)計(jì)簡(jiǎn)潔，外部元件少，易于使用。

三、電氣特性

• ?絕對(duì)最大額定值?：輸入電壓最大為35V，工作溫度范圍分別為-55°C至+150°C（LM109）和0°C至+125°C（LM309）。
• ?電氣參數(shù)?：包括線(xiàn)性調(diào)節(jié)率、負(fù)載調(diào)節(jié)率、靜態(tài)電流、輸出噪聲電壓、長(zhǎng)期穩(wěn)定性和紋波抑制等，具體數(shù)值因封裝和測(cè)試條件而異。

四、封裝與尺寸

LM109和LM309提供多種封裝選項(xiàng)，如TO-3、TO-5等，以適應(yīng)不同的應(yīng)用空間和散熱需求。具體封裝尺寸和引腳布局請(qǐng)參考數(shù)據(jù)表中的連接圖和物理尺寸部分。

五、應(yīng)用指南

• ?旁路電容?：建議在輸入端添加不小于0.2μF的陶瓷或固體鉭電容，以改善瞬態(tài)響應(yīng)。
• ?避免熱插拔?：在輸入電壓高于10V時(shí)，避免將穩(wěn)壓器插入“活動(dòng)”插座，以防損壞負(fù)載或穩(wěn)壓器本身。
• ?并聯(lián)使用?：不建議并聯(lián)多個(gè)LM109以提高輸出電流，因?yàn)殡娏鞴蚕韼缀醪淮嬖冢赡軐?dǎo)致設(shè)備進(jìn)入電流限制模式并過(guò)熱。

六、典型應(yīng)用

數(shù)據(jù)表中提供了多個(gè)典型應(yīng)用電路，包括固定5伏穩(wěn)壓器、可調(diào)輸出穩(wěn)壓器、高穩(wěn)定性穩(wěn)壓器和電流調(diào)節(jié)器等，展示了LM109和LM309在不同應(yīng)用場(chǎng)景下的配置和使用方法。

七、物理尺寸與封裝信息

詳細(xì)列出了LM109和LM309在不同封裝（如H、K等）下的物理尺寸信息，包括長(zhǎng)度、寬度和高度等。