5G毫米波通訊技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)：兼顧散熱和信號傳輸

毫米波通信是未來無線移動通信重要發(fā)展方向之一，目前已經(jīng)在大規(guī)模天線技術(shù)、低比特量化ADC、低復(fù)雜度信道估計技術(shù)、功放非線性失真等關(guān)鍵技術(shù)上有了明顯研究進展。隨著新一代無線通信對無線寬帶通信網(wǎng)絡(luò)提出新的長距離、高移動、更大傳輸速率的軍用、民用特殊應(yīng)用場景的需求，針對毫米波無線通信的理論研究與系統(tǒng)設(shè)計面臨重大挑戰(zhàn)，開展面向長距離、高移動毫米波無線寬帶系統(tǒng)的基礎(chǔ)理論和關(guān)鍵技術(shù)研究，已經(jīng)成為新一代寬帶移動通信最具潛力的研究方向之一。

5G網(wǎng)絡(luò)（5G Network）是第五代移動通信網(wǎng)絡(luò)，其峰值理論傳輸速度可達20Gbps，合2.5GB每秒，比4G網(wǎng)絡(luò)的傳輸速度快10倍以上，具有傳輸速度快、穩(wěn)定、高頻傳輸技術(shù)等優(yōu)勢。“5G”一詞通常用于指代第5代移動網(wǎng)絡(luò)，有助于建立一個新的、更強大的網(wǎng)絡(luò)，該網(wǎng)絡(luò)能夠支持通常被稱為IoT或“物聯(lián)網(wǎng)”的設(shè)備爆炸式增長的連接——該網(wǎng)絡(luò)不僅可以連接人們通常使用的端點，還可以連接一系列新設(shè)備，包括各種家用物品和機器。5G的優(yōu)勢是：具有更高可用性和容量的更可靠的網(wǎng)絡(luò)；更高的峰值數(shù)據(jù)速度（多Gbps）；超低延遲。

通訊電子產(chǎn)品輕薄化面臨的挑戰(zhàn)：芯片高性能和散熱問題

科技的不斷發(fā)展，人們對計算機和移動設(shè)備的需求也在不斷增加，現(xiàn)在的芯片的設(shè)計都是追求高性能的，人們需要在更快的速度下完成更復(fù)雜的任務(wù)，這就需要芯片能夠提供更多的運行能力。而這種高性能的設(shè)計卻是要以付出更高的代價，例如消耗更多的電力，引起更多的熱量的產(chǎn)生。芯片的小型化和高度集成化，會導(dǎo)致局部熱流密度大幅上升。算力的提升、速度的提高帶來巨大的功耗和發(fā)熱量，制約高算力芯片發(fā)展的主要因素之一就是散熱能力。

高性能必須伴隨著高功率，因為能夠提供高性能的芯片必須有足夠的能源去驅(qū)動它們，并支持它們在高速運轉(zhuǎn)期間產(chǎn)生的高溫。這樣的高功率和高溫度不斷累積，讓芯片產(chǎn)生更多的熱量。新的應(yīng)用程序?qū)映霾桓F，也是導(dǎo)致芯片越來越熱的原因之一。

晟鵬技術(shù)二維氮化硼低介電散熱材料

解決通訊電子領(lǐng)域產(chǎn)品散熱難題

1

散熱難題：二維化工藝制程技術(shù)，通過定向取向讓X-Y水平方向最高可達導(dǎo)熱系數(shù)100W/mK(ASTM E1461)。

2

絕緣難題：膜材電擊穿強度大于 40kV(ASTM D149)。

3

透波難題：1MHz~28MHz: 介電常數(shù)小于 4.50 ，介電損耗小于 0.005 （ASTM D150)。

4

柔性輕薄化：厚度范圍 30~200um,可折彎柔韌性，超薄空間要求。

5

穩(wěn)定批量化生產(chǎn)：2021年3月佛山設(shè)立工廠，開始進入量產(chǎn)化階段；2024年8月東莞大朗新工廠產(chǎn)能大幅度提升。

6

自主創(chuàng)新全球領(lǐng)先技術(shù)工藝材料：卷材出貨。

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