在高端電子制造領(lǐng)域，IPC Class 3 代表了PCB（印制電路板）的高可靠性標(biāo)準(zhǔn)，適用于航空航天、醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)控制、汽車(chē)電子等對(duì)性能要求極為嚴(yán)苛的應(yīng)用場(chǎng)景。作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的PCB打樣及批量制造服務(wù)商，捷多邦憑借精密工藝、嚴(yán)格質(zhì)檢、先進(jìn)設(shè)備，確保每一塊PCB都符合甚至超越IPC Class 3標(biāo)準(zhǔn)，為客戶提供更穩(wěn)定、更耐用的電路板。

IPC Class 3的核心要求
IPC Class 3對(duì)PCB的導(dǎo)通孔可靠性、層間對(duì)準(zhǔn)度、銅厚均勻性、焊接質(zhì)量、表面處理、阻抗控制等關(guān)鍵指標(biāo)提出了更高要求。捷多邦通過(guò)以下先進(jìn)制造工藝，確保產(chǎn)品滿足甚至超越這一標(biāo)準(zhǔn)：

1. 先進(jìn)材料保障高可靠性
捷多邦采用高TG板材、無(wú)鹵板材、FR-4增強(qiáng)基材、聚酰亞胺（PI）等高端PCB材料，提高耐高溫、耐濕性、機(jī)械強(qiáng)度，確保電路板長(zhǎng)期穩(wěn)定工作。

2. 高精度鉆孔與孔金屬化技術(shù)
激光鉆孔+機(jī)械鉆孔結(jié)合，確保微孔精度達(dá)到±0.05mm；
無(wú)電鍍沉銅+電鍍銅工藝，保證孔銅厚度≥25μm，提高導(dǎo)電可靠性；
通孔填充技術(shù)（Via Fill），防止空洞，提高焊接強(qiáng)度。
3. 精細(xì)線路加工，超高對(duì)準(zhǔn)精度
**75μm窄線窄距（最小3mil）**制造能力，滿足高密度互連（HDI）要求；
AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)確保線路完整性，無(wú)斷線、短路等缺陷；
激光直接成像（LDI）技術(shù)，提升圖形轉(zhuǎn)移精度，減少線路蝕刻誤差。
4. 嚴(yán)苛的阻抗控制
捷多邦采用專(zhuān)用阻抗測(cè)試設(shè)備，確保單端阻抗、公差±10%；
精確計(jì)算介質(zhì)層厚度、銅箔厚度、介電常數(shù)，避免信號(hào)完整性問(wèn)題；
差分阻抗控制滿足高速信號(hào)傳輸需求，適用于5G、雷達(dá)、服務(wù)器等產(chǎn)品。
5. 優(yōu)質(zhì)表面處理，提高焊接可靠性
沉金（ENIG）、沉銀、OSP、無(wú)鉛噴錫等表面處理，提升PCB抗氧化能力；
沉金厚度達(dá)2-5μm，有效防止焊點(diǎn)開(kāi)裂，提高焊接牢固度；
ENEPIG工藝適用于高端IC封裝，降低接觸電阻。
6. 多層板層壓工藝，增強(qiáng)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性
高溫高壓層壓工藝，確保多層板疊層精度±50μm；
樹(shù)脂填充+順序?qū)訅海⊿equential Lamination），避免氣泡、分層問(wèn)題；
特殊層壓工藝（如無(wú)鹵、高頻材料混壓），滿足特殊應(yīng)用需求。
7. 嚴(yán)格的電氣測(cè)試與可靠性驗(yàn)證
100%飛針測(cè)試+在線E-test，確保無(wú)開(kāi)短路；
冷熱沖擊測(cè)試（-40℃至125℃），驗(yàn)證PCB熱穩(wěn)定性；
鹽霧測(cè)試、剝離強(qiáng)度測(cè)試、彎曲測(cè)試，保證產(chǎn)品耐候性和機(jī)械強(qiáng)度。
捷多邦：一站式高品質(zhì)PCB制造服務(wù)
作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的PCB制造商，捷多邦不僅通過(guò)嚴(yán)格的工藝和檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)確保高可靠性PCB，還提供快速打樣、批量生產(chǎn)、SMT貼片、DFM優(yōu)化等增值服務(wù)，為客戶節(jié)省時(shí)間和成本。

無(wú)論是高層數(shù)PCB、HDI板、剛撓結(jié)合板、高頻高速板，還是特殊需求的金手指、高耐溫、埋盲孔電路板，捷多邦都能提供符合IPC Class 3標(biāo)準(zhǔn)的定制化解決方案。

如果您的項(xiàng)目需要更高可靠性的PCB制造服務(wù)，歡迎選擇捷多邦，讓您的產(chǎn)品在激烈競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出！

審核編輯 黃宇